前言：Intel最新的LGA 1156平台当然是近期内非常受关注的热点，而采用32nm工艺并集成了GPU核心的Core i3/i5处理器更是一个全新的事物，不仅是使用了最新的32nm工艺，同时，集成了GPU的架构也是首次出现。与其相对应的H55芯片组主板也自然收到关注不低，毕竟Core i3/i5处理器虽然能够在P55主板上运行，但是如果要使用集成的GPU，那就一定需要H55或者H57芯片组主板了。
H55作为定位最低的“5”系列中H字头的芯片组，其价格也将是最低的，对于用户来说，H55就是最有性价比的一个选择。今天，我们就一起来看看H55芯片组主板在各个方面的表现。
Intel H55
上图就是H55+Core i3平台的架构示意图，可以看到的是，该平台上，仍然是处理器内部集成了内存控制器与PCI-E控制器，但是与P55平台不同的是，多了一条FDI通讯线路，用于连接处理器和主板芯片组，这就是H55主板能够输出视频信号的关键所在。
集成了GPU核心的处理器可以在P55主板上运行，但是无法输出视频型号，而没有集成GPU核心的处理器也可以在H55主板上运行，不过主板上的视频输出接口显然就是摆设了。
H55的供电单元
在AMD平台和P55平台上，由于处理器内集成了内存控制器，所以供电单元也分出了独立的供电，用于内存控制器供电，而在H55平台上，由于又多了一个集成显卡部分，所以，供电单元又多划分出了一个为集成显卡供电的部分。至此，H55主板上的CPU供电单元就分为了三个部分：CPU核心、内存控制器、集成显卡，这也是在主板上首次出现的设计。
下面，我们一起来认识一下目前我们已经收到的H55主板产品（以送达评测室的时间先后顺序排序）：
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| 精英 H55H-M | 微星 H55M-E33 |
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| 华擎 H55M Pro | 昂达 魔剑H55 |
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| 映泰 TH55 XE | Intel DH55TC |
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| 技嘉 GA-H55M-UD2H |
从这些产品的外观来看，我们可以发现的是，目前已经曝光的H55芯片组主板，基本都是采用了mATX版型设计，这样的设计可以节约成本，能够为用户带来更有性价比的产品。虽然在规格上H55芯片组可以支持8+8的显卡交火，但是提供两条显卡插槽的主板不多，毕竟这东西还是太高端了，一张独立显卡就已经完全足够绝大多数用户的需要了，更何况H55平台上还有一个集成显卡。
让我们仔细来看看这些主板的细节吧。>>
精英 H55H-M主板赏析
精英 H55H-M 图 库 评 测 论 坛 报 价 网购实价
精英 H55H-M主板采用了Intel H55芯片组制造，并使用了mATX版型设计，为32nm工艺制造的Core i3/i5处理器提供了良好的支持。
CPU供电单元
精英 H55H-M主板采用了3+1+1相供电设计，其中1相为内存控制器供电，1相为GPU核心供电，并使用了散热片覆盖Mosfet管，让供电更加稳定。
内存插槽
精英 H55H-M主板提供了2条DDR3内存插槽，支持DDR3 1066/1333MHz双通道内存，最大支持8GB内存容量。
磁盘接口
精英 H55H-M主板提供了6个SATA接口。
扩展插槽
精英 H55H-M主板提供了1条PCI-E 2.0 X16显卡插槽，以及2条PCI-E X1插槽，和1条PCI插槽。
6声道声卡和千兆网卡芯片
I/O接口
精英 H55H-M主板提供了VGA、DVI视频输出接口，以及PS/2键鼠接口，以及COM接口和USB接口等。
主板附件
精英 H55H-M主板提供的附件中规中矩，满足普通用户的使用需要。>>
微星 H55M-E33主板赏析
微星 H55M-E33主板采用了Intel H55芯片组制造，并使用了mATX版型设计，为32nm工艺制造的Core i3/i5处理器提供了良好的支持，黑色PCB设计让主板外观看起来更华丽。
CPU供电单元
微星 H55M-E33主板采用了3+1+1相供电设计，其中1相为内存控制器供电，1相为GPU核心供电，每相使用3颗Mosfet管，供电性能更好。
内存插槽
微星 H55M-E33主板提供了4条DDR3内存插槽，支持DDR3 1066/1333MHz双通道内存，最大支持16GB内存容量。
磁盘接口
微星 H55M-E33主板提供了6个SATA接口，并且提供了易超频开关，让用户超频更加简单。
扩展插槽
微星 H55M-E33主板提供了1条PCI-E 2.0 X16显卡插槽，以及2条PCI-E X1插槽，和1条PCI插槽。
8声道声卡和千兆网卡接口
I/O接口
微星 H55M-E33主板提供了VGA、DVI、HDMI视频输出接口，以及PS/2键盘、鼠标接口，以及音频、网卡、USB接口。
主板附件
微星 H55M-E33主板提供的附件中规中矩，满足普通用户的使用需要。>>
华擎 H55M Pro主板赏析
华擎 H55M Pro主板采用了Intel H55芯片组制造，并使用了mATX版型设计，为32nm工艺制造的Core i3/i5处理器提供了良好的支持，主板使用了全固态电容设计，做工用料都很不错。
CPU供电单元
华擎 H55M Pro主板采用了4+1+1相供电设计，其中1相为内存控制器供电，1相为GPU核心供电，为内存控制器和GPU核心供电的单元都使用了4颗Mosfet管，更加扎实。
内存插槽
华擎 H55M Pro主板提供了4条DDR3内存插槽，支持DDR3 1066/1333MHz双通道内存，最大支持16GB内存容量。
磁盘接口
华擎 H55M Pro主板提供了5个SATA接口，并在I/O接口部分提供了一个eSATA接口，同时，我们可以看到主板上的SATA接口位置比较独特，放在了内存插槽旁边。
扩展插槽
华擎 H55M Pro主板提供了2条PCI-E 2.0 X16显卡插槽，以及1条PCI-E X1插槽，和1条PCI插槽。
8声道声卡和千兆网卡芯片
I/O接口
华擎 H55M Pro主板提供了VGA、DVI、HDMI视频输出接口，以及PS/2键盘接口、1394接口、光纤音频接口、网卡接口等。
主板附件
华擎 H55M Pro主板提供的附件中规中矩，满足普通用户的使用需要。>>
昂达 魔剑H55主板赏析
昂达 魔剑H55主板采用了Intel H55芯片组制造，并使用了mATX版型设计，为32nm工艺制造的Core i3/i5处理器提供了良好的支持，该主板也使用了全固态电容设计，并且在CPU供电单元非常扎实。
CPU供电单元
昂达 魔剑H55主板采用了8+1+1相供电设计，其中1相为内存控制器供电，1相为GPU核心供电，在H55主板中，这样的供电设计可谓奢华。
内存插槽
昂达 魔剑H55主板提供了4条DDR3内存插槽，支持DDR3 1066/1333MHz双通道内存，最大支持16GB内存容量。
磁盘接口
昂达 魔剑H55主板提供了6个SATA接口。
扩展插槽
昂达 魔剑H55主板提供了1条PCI-E 2.0 X16显卡插槽，以及2条PCI插槽，比较有特点的是，还提供了1条miniPCI-E插槽，可以用于无线网卡等设备的扩展。
8声道声卡和千兆网卡芯片
I/O接口
昂达 魔剑H55主板提供了VGA、DVI、HDMI视频输出接口，以及PS/2键盘、鼠标接口，以及同轴音频、USB、RJ45网卡接口等。
智能超频旋钮
昂达 魔剑H55主板上还提供了智能超频旋钮，方便用户超频。>>
映泰 TH55 XE主板赏析
映泰 TH55 XE 图 库 评 测 论 坛 报 价 网购实价
映泰 TH55 XE采用Micro ATX板型设计，基于Intel H55单芯片组，采用全黑色的PCB板，尽显主板的尊贵和豪华，主板能够全面支持英特尔32nm工艺的LGA 1156接口的Intel Core i5/i3系列处理器。
CPU供电单元
供电部分，映泰 TH55 XE主板采用全固态7相CPU供电，并使用了固体电容和封闭电感，在Mosfet管上还覆盖了散热片，让供电更加稳定。
内存插槽
映泰 TH55 XE主板提供了4条DDR3内存插槽，支持双通道DDR3 1066/1333MHz内存，内存容量最大可以支持到16GB。
磁盘接口
映泰 TH55 XE主板提供了5个SATA 3.0 Gbps和1个eSATA存储接接口，充分保证硬盘与系统之间的传输速度。
扩展插槽
映泰 TH55 XE主板提供了一条PCI-E 2.0 X16显卡插槽，为用户提供了高端独显升级方案，另外还有一条PCI-E X4插槽和两条PCI插槽。
8声道声卡和千兆网卡芯片
I/O接口
映泰 TH55 XE主板在I/O接口部分提供了VGA、DVI、HDMI视频输出接口，以及PS/2键盘、鼠标接口，还有1394接口、eSATA接口等，同时也提供了光纤音频接口。
主板附件
映泰 TH55 XE主板的附件中规中矩，足够满足一般使用。>>
Intel DH55TC主板赏析
Intel DH55TC主板采用了Intel H55芯片组制造，并使用了mATX版型设计，为32nm工艺制造的Core i3/i5处理器提供了良好的支持，作为Intel原厂主板，品质还是非常值得信赖的。
CPU供电单元
Intel DH55TC主板采用了3+1+1相供电设计，其中1相为内存控制器供电，1相为GPU核心供电。
内存插槽
Intel DH55TC主板提供了4条DDR3内存插槽，支持DDR3 1066/1333MHz双通道内存，最大支持16GB内存容量。
磁盘接口
Intel DH55TC主板提供了6个SATA接口。
扩展插槽
Intel DH55TC主板提供了1条PCI-E 2.0 X16显卡插槽，以及2条PCI-E X1插槽，和1条PCI插槽。
8声道声卡和千兆网卡芯片
I/O接口
Intel DH55TC主板提供了VGA、DVI、HDMI视频输出接口，以及PS/2键鼠接口等。>>
技嘉 GA-H55M-UD2H主板赏析
技嘉 GA-H55M-UD2H 图 库 评 测 论 坛 报 价 网购实价
技嘉 GA-H55M-UD2H主板采用Intel H55芯片组制造，并使用了2盎司铜PCB设计，提升了主板的散热能力，可以为集成了GPU的Core i3/i5处理器提供良好的支持。
CPU供电单元
技嘉 GA-H55M-UD2H主板采用了扎实的7相供电设计，每一相都使用了三颗Mosfet管，供电效率更加出色。
内存插槽
技嘉 GA-H55M-UD2H主板提供了4条DDR3内存插槽，支持DDR3 1066/1333MHz双通道内存，最大支持16GB。
磁盘接口
技嘉 GA-H55M-UD2H主板在主板右下角提供了5个SATA接口，并在主板I/O接口部分提供了1个eSATA接口。
双BIOS芯片
技嘉 GA-H55M-UD2H主板提供了双BIOS芯片，即使一颗在无意中损坏，也不会导致主板不能使用。
扩展插槽
技嘉 GA-H55M-UD2H主板提供了2条PCI-E 2.0 X16显卡插槽，以及2条PCI插槽，两条显卡插槽可以支持双显卡交火。
I/O接口
技嘉 GA-H55M-UD2H主板提供了VGA、DVI、HDMI、Display Port视频输出接口，其中Display Port接口在目前的整合主板上是非常少见的，但是其提供的高带宽还是有一定的优势。其他接口方面，则有PS/2键鼠接口、1394接口、eSATA接口等。>>
评测平台及评测说明
| Intel Core i3 530平台 | |
| CPU | Intel Core i3 530（133MHz×22=2.93GHz、4MB L3 Cache） |
| 主板 | H55 P55 |
| 内存 | 宇瞻 DDR3-1333 2G×2 8-8-8-24 |
| 硬盘 | 希捷 7200.10 320G |
| 显卡 | 集成 GTS250 |
| Intel Core i5 661平台 | |
| CPU | Intel Core i5 661（133MHz×25=3.33GHz、4MB L3 Cache） |
| 主板 | H55 |
| 内存 | 宇瞻 DDR3-1333 2G×2 8-8-8-24 |
| 硬盘 | 希捷 7200.10 320G |
| 显卡 | 集成 |
| Intel E7400+G45平台 | |
| CPU | Intel Core 2 Duo E7400（266MHz×10.5=2.8GHz、3MB L2 Cache） |
| 主板 | 技嘉 GA-EG45M-UD2H |
| 内存 | 宇瞻 DDR3-1333 2G×2 8-8-8-24 |
| 硬盘 | 希捷 7200.10 320G |
| 显卡 | 集成 |
| AMD X2 550+785G平台 | |
| CPU | AMD Phenom II X2 550（200MHz×15.5=3.1GHz、6MB L3 Cache） |
| 主板 | 技嘉 GA-MA785GPMT-UD2H |
| 内存 | 宇瞻 DDR3-1333 2G×2 8-8-8-24 |
| 硬盘 | 希捷 7200.10 320G |
| 显卡 | 集成 |
| 软件平台 | |
| 操作系统 | Windows 7 Ultimate X64 中文版 |
| 驱动程序 | Intel INF 9.1.1.1023 |
| 评测软件 | Fritz Chess Benchmark 3DMark Vantage PowerDVD |
在本次评测中，我们将对比分为了两个部分，一部分是对比同一颗处理器在H55主板上和P55主板上的性能发挥是否有区别，另一部分则是对比H55平台上不同集成显卡与G45整合平台和785G整合平台集显的性能差异。
在集显对比部分，我们除了测试i3 530处理器中的集显以外，还加入了集显频率最高的i5 661处理器，对比平台为E7400+G45平台和X2 550+785G平台，都选择了比较高端的处理器，并使用了多款游戏对集成显卡的性能进行对比。
并且针对目前的主流应用，我们还加入了Core i3 530+H55平台的高清视频播放测试，分别选择了H.264和VC-1编码的视频格式。
P55和H55平台性能对比成绩
| 评测项目 | H55+i3 530 | P55+i3 530 | |
| Super PI | 1M | 14.554 | 14.493 |
| Fritz | 5358 | 5372 | |
| wPrime | 32M | 17.13 | 17.08 |
| CineBench R10 | 1 CPU | 3970 | 4041 |
| X CPU | 9327 | 9248 | |
| WinRAR Benchmark | 1860 | 1915 | |
| Everest Ultimate | Read | 8723 | 8975 |
| Write | 6675 | 6801 | |
| Copy | 8325 | 8452 | |
从两个平台的测试成绩来看，在所有测试成绩方面都差距不大，考虑到测试误差的问题，可以说，无论是P55还是H55主板，在CPU、内存性能方面都完全没有区别，这也是符合常理的。因此，大家也完全不比担心使用H55主板会比使用P55主板性能差。
高清视频播放测试
高清视频播放测试（点击查看大图）
高清视频播放测试（点击查看大图）
我们使用PowerDVD软件来进行播放测试，并使用性能监视器来记录CPU的占用率情况，从上面的测试截图中可以看到，H55平台在使用硬件加速的情况下，播放两种编码格式的视频都有很有表现，CPU占用率一直保持在很低的水平，当然，这也与CPU本身性能较高有一定的关系。
高清硬解对于目前的集成显卡来说已经是一个基本要求了，Intel在“4”系列平台上还未完全普及的功能，在“5”系列平台上已经完全实现。>>
3D理论性能和游戏性能测试
3DMark Vantage
3DMark Vantage主要包括了Graphics Test和CPU Test两个测试部分，它们各自带有两个测试场景，其中Graphic Test包括Jane Nash、New Calico，主要针对显卡的3D图形渲染性能。而CPU Test就包括AI和Physics两个部分，分别测试处理器的AI运算和物理加速性能，在现在的游戏发展中，除了图形3D性能以外AI和物理运算都是游戏中极其重要的部分，在新的3Mark中对这四项目都进行了测试，无疑更能反映整个平台的游戏性能。
在3DMark Vantage中我们选择Entry档进行测试，让人惊异的是，Intel的三款不同的集显在测试中的成绩都比785G的集显要高，这是一个并不太正常的表现，但是多次检测后成绩都还是这样，那大概可能就是显卡驱动的原因了。
不过，这样的成绩用来对比三款Intel的集显还是有一定参考价值的，可以看到的是，三款集显之间的差距都比较明显，新架构中集成的GPU在性能上相比上一代集显的最强产品——G45，有了明显的提升。
孤岛惊魂2，采用自带Benchmark测试
Far Cry 2是一款DX10游戏，我们采用自带BenchMark中的第一个场景进行测试，由于选择的是Low画质，所以渲染模式为DX9，分辨率选择为1024×768 0AA。
在《Far Cry 2》游戏测试中，G45平台最低，785G平台高于i3 530+H55平台，但又略低于i5 661+H55平台。
Call Of Duty 5测试场景
游戏所有特效开至Low级别，同时关闭垂直同步，分辨率设置为1024×768 0AA，我们选择了第二关开头为测试场景，从开始直到运兵船靠岸结束，用Fraps记下平均帧数。
在《Call of Duty 5》游戏中，G45平台表现仍然最差，785G平台依然是高于i3 530+H55平台并低于i5 661+H55平台。
孤岛危机，采用Benchmark测试
Crysis（孤岛危机）作为目前对显卡要求最高的DX10游戏，以出色的游戏画面著称。在本次评测中，我们将所有的画面设置都调为Low，分辨率设置为1024×768 0AA，在测试中我们使用目前最新的Benchmark测试。
在该游戏中，785G平台和i5 661+H55平台的测试成绩基本相同，其他两个平台的表现都要差一些，G45平台仍然最低。
游戏测试开始场景
在这次测试中我们选择手动测试方法，用Fraps记下平均帧数。在游戏测试中我们选择巴西里约热内卢作为测试场景，从游戏开始即飞机出现时用Fraps记录帧数，直到飞机直线撞击城市爆炸结束止。
在该游戏中，我们为785G平台选择了DX10.1渲染，不过成绩表现方面，i5 661+H55平台仍然突出，明显超过其他平台的表现。>>
功耗对比测试
功耗对比测试成绩
在功耗对比测试环节，我们选择了待机功耗、CPU满载功耗、GPU满载功耗测试，从结果中可以看到的是，H55平台的功耗表现还是非常让人满意的，特别是在待机功耗方面，优势很明显。而GPU满载情况下，虽然H55平台略高于G45平台，不过考虑到性能方面的巨大差异，功耗方面差异很小，所以这还是完全可以接受的。
PConline评测室总结
从测试成绩来看，H55平台的集成显卡在性能上相比前一代整合平台有了不小的提升，甚至最强的i5 661处理器的集显还比785G更强，这对于Intel整合平台来说，还是非常有纪念意义的一件事情，虽然这颗处理器的价格高高在上，使用这么高端处理器的用户已经未必在乎集显的性能。
新平台上的集显，对于一些要求不高的游戏来说，已经完全可以流畅的运行，特别是在低画质情况下，完全可以为用户提供很多游戏的体验。对于很多整合平台用户来说，这是一个好消息，只是，现在H55平台还处于新上市阶段，价格下调，还需要时间的沉淀。
集显与独显切换功能
之前，我们预想过，如果H55平台能够实现集成显卡和独立显卡之间的自由切换，根据不同的应用选择不同的显卡，达到满足使用需要，同时又能够节约能耗的功能。最近，我们就在Intel的文档中看到了相关的介绍，在无需重启系统的情况下，用户可以自由切换集显和独显的运行。只是，暂时还不知道要怎样才能够满足自由切换的使用条件，我们将在后续的文章中介绍。
由于Core i3/i5处理器都集成了显示核心，购买这类处理器的用户都已经为此而付费了，因此将集显利用起来，就是很重要的事情，因而，可切换显卡就显得更加重要。
H55平台在CPU、内存性能方面不弱与P55平台，同时，3D性能方面相比“4”系列整合平台有了较大的提升，而在功耗方面，又得到了更好的控制，总体而言，H55平台的优势是很明显的，相比旧平台，在各个方面都有了明显的提升。H55平台将会是一个非常受欢迎的平台，现在，唯一的问题就是价格问题了，随着时间的过去，相信距离H55平台普及不会太远了。[返回频道首页]
