据悉,苹果本周发布了搭载M5芯片的MacBook Pro等新品。M5芯片采用第三代3nm制程工艺,配备4个性能核心和6个高能效核心。
Geekbench 6测试显示,M5芯片多核跑分达到18024分,接近2022年M1 Ultra芯片水平;单核跑分4332分,是M1 Ultra的1.78倍。
苹果表示M5芯片的GPU架构与软件框架深度整合,可提升Core ML等应用的性能。开发者还能通过Metal 4中的Tensor API对神经加速单元编程,实现AI加速方案。
据悉,苹果本周发布了搭载M5芯片的MacBook Pro等新品。M5芯片采用第三代3nm制程工艺,配备4个性能核心和6个高能效核心。
Geekbench 6测试显示,M5芯片多核跑分达到18024分,接近2022年M1 Ultra芯片水平;单核跑分4332分,是M1 Ultra的1.78倍。
苹果表示M5芯片的GPU架构与软件框架深度整合,可提升Core ML等应用的性能。开发者还能通过Metal 4中的Tensor API对神经加速单元编程,实现AI加速方案。
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