据台湾经济日报获取的供应链内部文件显示,富士康已启动NVIDIA Vera Rubin NVL144 MGX液冷机架的工程验证,计划于 2026 年下半年投入大规模生产。每台NVL144设备配备144颗搭载HBM4的Rubin GPU、升级版88核Vera CPU,以及用于CPU与GPU、GPU与GPU间通信的ConnectX-9网卡和第六代NVLink互连技术,其计算密度较当前的NVL72平台实现了翻倍。中国台湾代工厂商富士康目前承担着英伟达约60%的AI服务器产能,且正扩建其位于美国威斯康星州和休斯顿工厂的浸没式冷却与镀铜生产线,以满足新的本土制造要求。



GB300芯片的峰值出货期与Rubin芯片的首次量产间隔将为6至8个月,这是英伟达史上代际间隔最短的一次。尽管产品路线图有所加速,但在2026年年中之前,Blackwell Ultra仍将是英伟达的主要收入来源。采购数据显示,云服务提供商已预订约40万个GB300节点,将于2025年底至2026年初交付,这表明短期需求依然强劲。与此同时,OpenAI已向Vera Rubin芯片下了大额预订单,锁定了初期产能,也为富士康的产能投资提供了支持。在30个月内从Hopper架构快速过渡到Blackwell架构,再到Rubin架构,标志着数据中心设备周期进入了最快加速阶段,这也迫使超大规模数据中心运营商加快了设备折旧进度。
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