NVIDIA与AMD评估Intel 14A工艺节点 苹果、博通考虑其EMIB封装技术

据报道，NVIDIA与AMD正在评估Intel Foundry的14A工艺节点，苹果与博通则在考虑采用英特尔的EMIB封装技术，用于定制化服务器加速器产品。台积电等替代供应商的产能限制可能是推动这些探索性举措的关键因素，如今封装产能已成为大型设计公司面临的核心瓶颈。

聚焦苹果方面，供应链消息显示，该公司已与英特尔展开工艺评估合作，并在权衡替代封装方案。据悉，苹果已基于18A-P工艺PDK 0.9.1版本开展相关工作，正等待2026年第一季度预计推出的PDK 1.0或1.1版本，随后再推进更大规模的测试。由博通协助开发的“Baltra”服务器设计，最初计划采用台积电N3 3纳米工艺，但受台积电CoWoS封装产能限制，苹果已考虑选择英特尔的EMIB封装方案。与此同时，这款定制化AI服务器芯片的出货时间似乎更有可能推迟至2028年；而若PDK版本迭代与良率目标能满足苹果要求，基于英特尔工艺打造的入门级M系列芯片或将于2027年亮相。

对于英特尔而言，外部厂商的合作意向是其数十年研发投入与数十亿美元制造及先进封装领域投资的重要验证。14A工艺节点作为英特尔代工业务的成败关键，正以具备竞争力的姿态面向外部客户推广，该节点有望在每瓦性能、芯片密度上实现提升，并支持EMIB、Foveros等先进封装技术。若能获得NVIDIA、AMD等企业的设计订单承诺，将显著巩固英特尔代工业务的市场地位，并为其技术路线图的持续投资提供合理性支撑。反之，若未能争取到这些关键客户，英特尔将更难将技术优势转化为行业势能，整个行业在前端工艺节点与先进封装服务上仍将依赖少数几家供应商。