CES 2026前瞻：四大半导体巨头新品集结！OEM新机齐发！

每年年初的拉斯维加斯都是全球科技爱好者的狂欢之地。2026年1月6日至9日，CES 2026消费电子展将如期而至，作为全球规模最大、影响力最强的消费电子盛会，这里始终是前沿技术与新品的首发阵地。在一众参展厂商中，半导体行业的四大巨头——Intel、AMD、NVIDIA、高通的动向尤为受到关注，它们的新品布局不仅决定着未来一年消费电子市场的技术走向，更将重构PC、AI、汽车等多个领域的竞争格局。本文将基于现有官方信息与权威爆料，全面梳理四家厂商在CES 2026的新品看点。

Intel：18A制程首秀，Panther Lake重构移动端性能标杆

Intel的反击从现在开始？

对于Intel而言，CES 2026堪称新品“大年”，其核心看点无疑是代号为“Panther Lake”的第三代酷睿Ultra 300系列处理器的正式发布，这也是Intel 18A制程工艺的首次量产产品亮相，Intel急需通过Intel 18A展现自身技术实力，扩展外部代工客户，意义重大。

官方已确认将于1月5日下午举办专场发布会，这款处理器被定义为“兼具Lunar Lake高能效与Arrow Lake高性能”的全能型产品，其CPU、GPU性能较上代提升50%，能效也同样出色，同时搭载最新NPU，平台总体AI算力最高可达180TOPS，全方位覆盖轻薄本、游戏本、全能本等多元需求。

从曝光的产品线来看，酷睿Ultra 300系列阵容极为庞大，共分为3个系列，除标准H后缀外，还加入了X系列和无后缀系列，型号与规格如下所示：

所有H后缀处理器默认TDP均为25W，可配置功耗至高80W，核心数量为12个（4P+4E+4LPE）或16个（4P+8E+4LPE），最后一位数字为“8”的型号在核显方面进行了加强，其中U7与U9级别的核显加强型号还在命名中加入了X，配备了命名为Arc B390的核显，拥有12个Xe3核心，Ultra 5 338H则配备了名为Arc B370的核显，拥有10个Xe3核心，这些型号更适合于需求轻薄本但对图形性能有一定需要的场景下使用；最后一位数字为“6”或“5”的型号核显则只配备了4个Xe3核心，更适合于对图形性能要求不高的使用场景或搭配独显的机型使用。

此外，还有多款无后缀处理器型号，TDP 25W，可配置功耗之高55W，核心数量为6个（2P+0E+4LPE）或8个（4P+0E+4LPE），核显配备2个Xe3核心或4个Xe3核心。

桌面端方面，Intel将带来Arrow Lake Refresh系列，首次引入“Plus”命名体系，包括酷睿Ultra 9 290K Plus、酷睿Ultra 7 270K Plus、酷睿Ultra 5 250K Plus三款型号。其中酷睿Ultra 9 290K Plus维持8P+16E核心配置，性能核与能效核最大睿频分别提升0.1GHz和0.2GHz；酷睿Ultra 7 270K Plus和酷睿Ultra 5 250K Plus则较前代增加4颗能效核，频率也有小幅提升，生产力性能有望提升，此外三款型号均将DDR5内存支持频率从6400MHz提升至7200MHz。此外，Intel还可能亮相下一代Arc B770独立显卡，定位中端性价比市场，TDP预计300W左右，将针对1440P分辨率下的游戏场景。

AMD：苏姿丰时隔两年回归 keynote，锐龙AI与X3D双线升级

桌面端持续发力游戏性能，移动端换皮可堪重任？

AMD将在CES 2026迎来关键发力，CEO苏姿丰将时隔两年再次登上CES keynote舞台（1月5日下午6:30 PT），预计发布涵盖移动端与桌面端的多款新品，延续Zen 5架构的稳步迭代节奏。移动端的核心新品是代号“Gorgon Point”的锐龙AI 400系列处理器，至少涵盖4款型号，覆盖从入门到旗舰，依旧采用Zen 5架构CPU与RDNA 3.5架构iGPU的组合，为上代AI300的提频换皮版。

旗舰型号锐龙AI 9 HX 470采用4颗Zen5核心+8颗Zen 5c核心的组合，共12核24线程，最高加速频率提升至5.25GHz，配备16MB三级缓存与12单元的Radeon 890M核显，核显频率达3.1GHz，相较于前代实现小幅升级。其余型号包括10核20线程的锐龙AI 9 465和8核16线程的锐龙AI 7 450等，将覆盖主流全能本与轻薄本市场，与酷睿Ultra 200H/300系列竞争。

桌面端市场，AMD将继续聚焦游戏玩家需求，推出锐龙9000X3D系列新品，包括锐龙7 9850X3D和锐龙9 9950X3D2两款重磅型号。其中锐龙7 9850X3D延续8核16线程设计与96MB超大三级缓存，加速频率从5.2GHz提升至5.6GHz，TDP维持120W，凭借频率提升有望实现一定的游戏性能增长。锐龙9 9950X3D2则实现重大突破，首次在消费级处理器中为两个CCD均配备3D V-Cache，三级缓存容量从128MB飙升至192MB，该型号延续16大核32线程设计，加速频率5.6GHz，TDP从170W提升至200W，有望刷新桌面游戏处理器的性能纪录。此外，AMD还可能推出锐龙9000G系列APU，基于Zen 5 CPU+RDNA 3.5 iGPU架构打造，为核显用户带来新选择。

NVIDIA：AI成绝对主角

存储短缺，AI赚爆，消费级已无期待

相较于Intel与AMD在消费级市场中发布多款新品，NVIDIA至少在CES 2026这个时间点上很有可能并不会为消费级硬件带来什么新品，而是将重心继续放在AI、机器人、自动驾驶等行业应用的展示上。从官方日程来看，CEO黄仁勋将在展会首日下午发表主题演讲，关键词更多聚焦于聚焦“AI实体化”“汽车”“机器人”等，彰显其从消费硬件向行业解决方案转型的战略方向。

消费级显卡方面，此前流传的RTX 50 Super系列（RTX 5070 Super、RTX 5070 Ti Super、RTX 5080 Super）是否亮相仍存不确定性。根据现有爆料，即便推出，该系列也仅为小幅升级：RTX 5070 Super将增加CUDA核心数量并升级18GB显存，RTX 5070 Ti Super和RTX 5080 Super则主要将显存提升至24GB，整体性能提升不算大，核心目的是丰富产品矩阵。更值得关注的是，受存储元件供应波动影响，NVIDIA可能在2026上半年调整RTX 50系显卡产能，较2025年同期减少30%-40%，其中RTX 5060 Ti 16GB、RTX 5070 Ti等性价比型号将受重点影响。

AI领域，NVIDIA可能会将重点展示Blackwell和下代Rubin芯片的行业影响力，尤其是GB300 AI服务器以及下一代的Vera Rubin平台。

还需要关注的是，NVIDIA或有计划于2026年2月中旬启动H200人工智能芯片的对华交付，首批预计发货4万至8万颗，该芯片搭载141GB HBM3e显存，性能约为特供阉割版H20芯片的6倍，虽然价格更高但也将降低企业的AI服务器部署成本，NVIDIA官方对此的回应为：“我们正在持续管理我们的供应链，向中国授权客户销售H200不会影响我们向全球客户供货的能力。”似乎已经确认该计划并正在推进。

高通：持续价码移动终端与汽车、AI

在舒适区中继续精进

从目前的各种消息来看，高通似乎不会在PC方面有什么新的动作，上代骁龙X芯片虽有微软和各OEM的强势站台，但雷声大雨点小，技术研发、营销等方面的大投入也没有换来市场的反响或大量消费者的认可，本次的高通将继续在汽车、移动设备、AI上面发力。

高通的三款产品包括第二代骁龙W5/W5+可穿戴平台、第五代骁龙8至尊版移动平台的高通AI引擎，以及高通跃龙Q-6690企业级移动处理器均已获得CES 2026的创新奖。

OEM厂商集结：终端新品争先落地

预计本次的CES 2026各厂商又会扎堆发布大量新品，在这里就先总结一下网络上爆料出的大厂新机信息。

联想

联想将展出一系列PC产品，同时也是爆料信息中产品信息比较完善的，包含游戏本、轻薄本以及一体机机型。

游戏本机型将至少包括五个中端及入门产品系列，Legion 7a、Legion 5a、Legion 5i、LOQ Intel版本以及LOQ AMD版本。将搭载AMD锐龙AI 400系列处理器、锐龙200系列处理器以及酷睿Ultra 300系处理器，搭配RTX 5060 Laptop GPU，屏幕方面下代联想中端游戏本机型开始就将全面可选OLED屏幕。此外还值得注意的是，新游戏本机型配备板载NPU，但目前并不知其工作用途。

四款高端轻薄本机型包括ThinkBook Plus Gen7 Auto Twist，这是一跨拟采用电动旋转铰链的机型，可自动调整显示屏幕角度；ThinkPad旗舰机型ThinkPad X1 Carbon Gen14 Aura、ThinkPad X1 2in1 Gen11以及ThinkPad X9 15p Aura Edition，四款机型配置如下：

本次将发布的AIO ThinkCentre X AIO Aura Edition颇有看点，配备了一块27.6英寸、比例为16：18的“竖屏”，为使用者提供了更广的纵向显示空间，同时还有一款高端的YOGA AIO i Aura Edition。

ASUS&ROG

虽然目前并不清楚具体型号，但华硕与ROG已经官宣将在CES 2026期间公布他们全新的AI PC、游戏本、游戏设备、显示器以及主板，将会是一次重大的全产品线更新。

目前已知的机型是ASUS ProArt与GoPro联名的一款笔记本产品，该产品中的StoryCube软件将集成GoPro Cloud功能，支持360媒体包括本地或在线存储的原生.360文件。

MSI

MSI将展示他们下一代搭载Ultra 300系列处理器的机型，已知将展出的机型为全新的Prestige系列的13、14、16英寸机型；此外，，预计还将可能会有全新的游戏本以及搭载酷睿Ultra 300系列处理器的CLAW新掌机产品。

雷神

雷神已经官宣将参展CES 2026，展出大量PC新品，包括搭载酷睿Ultra 300系列处理器的“轻型”游戏本ZERO Air、1KG轻薄本aibook 14 Pro、3L体积+230W性能释放的独显迷你主机MIX G2、搭载AMD AI MAX+395处理器的Thunderobot Station、搭载聚音屏技术的黑武士电竞显示器、光轴电竞键盘猎影EX68等。

写在最后

综上，CES 2026四大半导体巨头携各类重磅新品集结，看点十足。Intel 18A制程处理器首秀、AMD X3D系列性能升级、NVIDIA AI领域前沿展示，再加上高通在移动与汽车赛道的精进。各大厂商也将拿出他们的全新新品，又一波心机潮即将来临。CES 2026将于当地时间1月6日拉开帷幕，让我们共同期待会中各厂商的新品登场吧！