NVIDIA调整Rubin平台HBM4规格，量产时程延后至2026年第一季末

根据TrendForce集邦咨询最新调查，NVIDIA（英伟达）于2025年第三季调整Rubin平台的HBM4规格，将Speed per Pin要求上修至高于11Gbps，导致三大HBM供应商需修正设计。同时，AI热潮刺激NVIDIA前一代Blackwell产品需求优于预期，Rubin平台量产时程顺势调整。两项因素共同导致HBM4放量时间点延后，最快预计于2026年第一季末进入量产。

TrendForce集邦咨询表示，SK海力士、三星、美光三大HBM供应商已重新送样其HBM4产品，并持续调整设计以回应NVIDIA更严格的规格要求。其中，三星的HBM4率先采用1Cnm制程，在base die采用自家晶圆代工厂的先进制程，未来将能支持相对高速的传输规格，可望成为第一个通过验证的供应商，在Rubin高规格产品的供给上占据优势。SK海力士则因HBM合约已经谈妥，预期在2026年的供应位元上仍占有绝对优势。

NVIDIA产品策略改变是另一项影响HBM4验证进度的重要因素。由于AI带动2026年上半年Blackwell系列产品需求大幅成长，NVIDIA上调上半年B300/GB300出货目标并上修HBM3e订单，同步调整了Rubin平台量产时程表，为三大HBM供应商争取了额外调整HBM4产品的时间。依照目前验证情形来看，预计各家HBM4量产的时间点最快将落于2026年第一季末至第二季之间。