据悉，英伟达将在预计2028年推出的Feynman GPU上采用英特尔代工的先进制程与先进封装技术。
具体而言，Feynman GPU的Die部分仍由台积电代工，而封装部分将由英特尔和台积电共同负责，其中英特尔承担1/4，台积电负责剩余3/4。
英伟达下一代Feynman GPU将采用英特尔代工先进制程与封装技术
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