对标AI与量子计算需求 HPE发布高密度新一代超算平台GX5000

近日，在AMD Advancing AI 2026大会上，HPE正式推出全新一代超算平台HPE Cray Supercomputing GX5000，依托第六代AMD EPYC处理器，大幅提升算力密度与运行能效，为AI训练、量子计算、大型仿真模拟等前沿高负载场景提供全新算力支撑，助力科研与工业领域突破算力瓶颈。

据现场披露，GX5000在算力密度上实现显著突破，单机架核心密度较市面同类产品提升40%，可搭载最高81920颗CPU核心，极致压缩设备部署空间。相较上一代产品，该平台可减少25%的数据中心占地，搭配新一代全液冷散热技术，设备适配水温提升25%、最高可达40℃，有效降低制冷能耗与运维成本，实现高性能与高能效的双向升级。

作为全集成式超算系统，GX5000整合高端CPU、加速卡、存储、网络与专属软件架构，推出双刀片配置方案，适配多元算力需求。其中GX350a加速刀片主打混合精度算力，适配AI模型训练与推理场景；GX2500计算刀片聚焦双精度算力，可满足传统建模、仿真等超算核心任务，实现传统高性能计算与AI算力的融合落地。

目前这款新一代超算平台已落地多家全球顶尖科研机构。美国橡树岭国家实验室将依托GX5000打造全新“Discovery”超算，拓展百亿亿次级算力，支撑药物研发、气候预测、量子计算试验等前沿研究；德国斯图加特大学高性能计算中心将部署“Herder”超算，算力较现有系统提升7倍，赋能欧洲科研与高端制造创新。

此外，HPE联合AMD推出Helios机架级AI系统，搭载行业首创以太网规模化组网技术，可实现超高带宽传输与顶级AI算力输出，适配万亿参数大模型训练需求。