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【PConline 评测】尽管Intel在处理器市场的霸主地位几乎不可撼动,但它依然按照自己的Tick-Tock路线坚持每年一更新。2012年的主角——第三代Core i系列处理器(代号:Ivy Bridge,简称IVB)终于在今天正式发布,全新的22nm工艺、新一代核芯显卡,Intel在处理器领域再次将竞争对手远远抛离。
在评测之前,我们有必要先为大家介绍一下Ivy Bridge与三代Core i系列的一些情况。
●Ivy Bridge与三代Core i系列的关系?
代号/微架构Ivy Bridge,第三代Core i3/i5/i7
Ivy Bridge是研发代号,桌面、笔记本的主力型号命名为第三代Core i3/i5/i7(统称:第三代智能酷睿处理器),它本质上只是Sandy Bridge的22nm工艺升级版,并非全新微架构。
●第三代Core i系列带来哪些改进?
第三代Core i系列处理器核心架构
第三代Core i系列带来了五大主要改进:1、22nm 3-D晶体管,更低功耗、更强效能;2、新一代核芯显卡,GPU支持DX11、性能大幅度提升;3、核心与指令集的优化,同频下CPU性能更强;4、新技术,例如第二代高速视频同步技术、PCI-E 3.0等。5、安全性,系统更安全。(这一部分我们在延伸阅读页面有详细介绍)
●“三代”上市之后“二代”会不会降价?
按照Intel的习惯,新品发布后旧产品并不会降价,而是直接退市,这样就能避免新旧产品“同台竞争”的混乱局面。除非是因为竞争对手打压不得已做出价格调整(这种情况有六年没见过了......)。
Sandy Bridge(二代)将直接退市
第三代Core i系列直接第二代 | ||
系列 | 第二代Core i系列 | 第三代Core i系列 |
Core i3 (主流) | 2120 | 3220 |
Core i5 (中高端) | 2320、2400 | 3450 |
2500 | 3550 | |
3570 | ||
2500K、2550K | 3570K | |
Core i7 (高端) | 2600 | 3770 |
2600、2700K | 3770K |
三代同样会是这个“加量不加价”的升级方式,两代的售价基本一致。当然上市初期价格普遍虚高,过一段时间后会回落到正常水平。值得注意的是,这次首发上市只有三代Core i5/i7,三代Core i3的上市时间会推迟至7-8月。
我们本次评测的型号是:旗舰级Core i7 3770K、高端的Core i5 3570K。
旗舰级/中高端型号:Core i7 3770K / Core i5 3570K
Intel Core i7 3770K 图片 系列 评测 论坛 报价 网购实价
两代i5/i7参数对比 | ||||
CPU型号 | i7 3770K | i7 2600K | i5 3570K | i5 2500K |
微架构 | Ivy Bridge | Sandy Bridge | Ivy Bridge | Sandy Bridge |
处理器接口 | LGA1155 | LGA1155 | LGA1155 | LGA1155 |
核心数/线程数 | 4/8 | 4/8 | 4/4 | 4/4 |
制作工艺 | 22nm | 32nm | 22nm | 32nm |
CPU频率 | 3.5-3.9GHz | 3.4-3.8GHz | 3.4-3.8GHz | 3.3-3.7GHz |
GPU/核显 | HD4000 | HD3000 | HD4000 | HD3000 |
GPU执行单元 | 16EU | 12EU | 16EU | 12EU |
GPU频率 | 650-1150MHz | 850-1350MHz | 650-1150MHz | 850-1100MHz |
L3缓存 | 8M | 8M | 6M | 6M |
标配内存 | DDR3-1600 | DDR3-1333 | DDR3-1600 | DDR3-1333 |
TDP热设计功耗 | 77W | 95W | 77W | 95W |
可以看到,三代Core i5/i7只是二代的小幅度加强版,22nm制作工艺、新一代核心显卡,那么究竟性能和功耗如何呢?请接着看我们的权威评测。
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PConline为您准备了全方位的第三代Core i系列报道:
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针对网友提出的疑问,我们将在这里集中解答
1、53楼网友提出的疑问
网友原评论:核芯显卡4000不错,听说三代i3配备的只有核芯显卡2500,求解!
PConline编辑回复:在桌面平台,这次Intel划分核芯显卡和二代基本一样,一般只有K系列、i7才配备4000,不过i3也有4000的版本,i3 3225,价格相比配2500的贵100元左右,大概900元。
2、69楼网友提出的疑问
网友原评论:谁能告诉我三代i5/i7非K的版本,搭配Z68、Z77是否有4个额外的倍频?K系列买不起!!
PConline编辑回复:由于我们还没有非K系列的样品,还不能确定。不过根据资深网友的反馈,三代i5/i7非K版本也是有4个额外的倍频的。
3、81楼网友提出的疑问
网友原评论:Intel不厚道啊,升级又要连主板一起换~~~还是AMD厚道
PConline编辑回复:这次Intel“良心发现”,6系列主板支持三代Core i系列,只需要刷新BIOS即可,大多数主板厂商已提供最新BIOS。
2、评测平台介绍及方法说明
Intel LGA 2011平台(旗舰) | |
CPU | Intel Core i7 3960X(6核/12线程) Intel Core i7 3820(4核/8线程) |
主板 | 华硕 P9X79-Deluxe(X79) |
内存 | 芝奇 DDR3-1600 4G x 4(8-8-8-24),四通道 |
Intel LGA 1155平台(三代) | |
CPU | Intel Core i7 3770K(4核/8线程) Intel Core i5 3570K(4核/4线程) |
主板 | 华硕 SABERTOOTH Z77(Z77) |
内存 | 芝奇 DDR3-1600 4G x 4(8-8-8-24),双通道 |
Intel LGA 1155平台(二代) | |
CPU | Intel Core i7 2600K(4核/8线程) Intel Core i5 2500K(4核/4线程) |
主板 | 技嘉 Z68X-UD7(Z68) |
内存 | 芝奇 DDR3-1600 4G x 4(8-8-8-24),双通道 |
Intel LGA 1156平台(一代) | |
CPU | Intel Core i7 870(4核/8线程) Intel Core i5 760(4核/4线程) |
主板 | 华硕 MAXIMUS III FORMULA(P55) |
内存 | 芝奇 DDR3-1600 4G x 4(8-8-8-24),双通道 |
AMD AM3+平台(竞争对手) | |
CPU | AMD FX-8150(8核/8线程) |
主板 | 华硕 Crosshair V Formula(990FX+SB950) |
内存 | 芝奇 DDR3-1600 4G x 4(8-8-8-24),双通道 |
共用配件 | |
硬盘 | 西部数据 1TB 黑盘 |
显卡 | 华硕 GTX680 |
软件平台 | |
操作系统 | Windows 7 Ultimate X64 SP1 |
驱动程序 | 显卡: NVIDIA 301.10 WHQL |
评测软件 | 软件: Fritz Chess Benchmark 4.3 wPrime 2.05 WinRAR 4.11 64Bit PhotoShop CS5 CineBench R11.5 64Bit TMPGEnc 4.7.7 3DMark Vantage v1.10 3DMark 11 v1.02 游戏: 星际争霸2:自由之翼(DX9) 生化危机5(DX10) 侠盗车手4:自由城之章(DX9) |
这一次评测我们加入了第一代、第二代Core i5/i7系列,来比较一下前后三代产品的性能差距。评测项目包括理论多线程性能测试、常用软件测试、专业应用测试、游戏测试、功耗测试与超频测试。
3、CPU性能对比评测
3.1、CPU理论多线程性能评测
测试项目包括科学运算测试软件wPrime和AI(人工智能)运算测试软件Fritz Chess,两款软件均对多核CPU进行大量优化,对CPU性能有较大的指导意义。由于只是理论运算,我们把它们归类为CPU理论性能测试。
● Fritz Chess性能测试:
Fritz Chess 4.3(国际象棋) | |
软件简介 | 测试CPU的AI运算性能、多线程处理能力。 |
软件设置 | 默认设置,使用CPU的最大线程数 |
测试方法 | 直接按Start开始测试,记录得分 |
软件截图 |
《国际象棋》测试成绩
● wPrime 2.05性能测试:
wPrime 2.05 | |
软件简介 | wPrime是一款通过计算质数来测试计算机运算能力等的软件,由于wPrime可以支持多线程并行运算,因此更能反映出多核、多线程CPU之间的性能差距。 |
软件设置 | 设置Set Thread Count,使用CPU的最大线程数 |
测试方法 | 运行1024M,记录用时 |
软件截图 |
wPrime 2.05测试成绩
测试小结:在本轮测试中Core i7 3770K、i5 3570K分别以10%以内的优势小幅度领先i7 2600K、i5 2500K,性能提升幅度没有一代升级到二代时那么明显,毕竟Ivy Bridge只是在Sandy Bridge的基础上进行优化,而不是全新的架构。
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3.2、物理运算:3DMark Vantage、3DMark 11评测
这部分的测试主要考察CPU在游戏中的物理运算和人工智能运算能力,我们选取了权威的3D测试软件3DMark Vantage和3DMark 11,它们分别是DX10和DX11两个时代的测试软件。
● DX10测试软件3DMark Vantage:
3DMark Vantage 1.10(物理运算) | |
软件简介 | 3DMark Vantage是一款基于DirectX 10的3D性能基准测试软件,主要包括了显卡测试和CPU测试两个部分。 |
软件设置 | Performance |
测试方法 | 只进行CPU物理运算部分测试,记录得分 |
软件截图 |
3DMark Vantage测试成绩(CPU得分)
● DX11测试软件3DMark 11:
3DMark 11 1.02(物理运算) | |
软件简介 | 3DMark 11是一款基于DirectX 11的3D性能基准测试软件,内置了三大测试项目:图形性能测试、物理性能测试和综合测试。 |
软件设置 | Performance |
测试方法 | 只进行CPU物理运算部分测试,记录得分 |
软件截图 |
3DMark 11测试成绩(CPU得分)
测试小结:在3DMark系列的CPU评测部分,同样是考察CPU的多线程运算,Core i7 3770K、Core i5 3570K的表现理论多线程部分类似,只是小幅度领先上代。
4.2、常用软件,RAR与PS性能评测
RAR文件解压缩和PS图片处理是普通用户的常用操作,我们选择了著名的WinRAR软件以及PhotoShop进行这部分的评测。
● WinRAR 4.11性能测试
WinRAR 4.11(文件解压/压缩) | |
软件简介 | WinRAR是非常流行的压缩软件,支持CPU多线程运算。对于普通用户来说,测试结果能反映解压/压缩RAR文件的速度。 |
软件设置 | 默认,压缩包为官方的WinRAR 4.11安装包 |
测试方法 | 采用自带的Benchmark,记录得分 |
软件截图 |
WinRAR 4.11测试成绩
● PhotoShop CS5图片处理测试:
PhotoShop CS5(图片处理) | |
软件简介 | Photoshop是最著名的图像处理软件之一,集图像编辑修改、图像制作、广告创意、图像输入与输出于一体,深受广大平面设计人员和普通用户的喜爱。 |
软件设置 | 创建一个复杂的图片处理动作 |
测试方法 | 对数十张高分辨率照片进行动作批处理,记录用时 |
软件截图 |
PhotoShop CS5测试成绩
测试小结:WinRAR和PhotoShop是网友较为常用的软件,对CPU微架构、核心数、内存性能和缓存都比较敏感,Core i7 3770K的表现符合其定位,介于i7 2600K和i7 3820之间。同样的,Core i5 3570K的表现也不会威胁到第二代Core i7。
这两款软件都未能充分利用CPU的核心数/线程数,所以4核/8线程的3770K与6核/12线程的i7 3960X差距不大。
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4.3、专业软件,3D渲染与视频转换评测
这部分的测试内容包括Cinebench R11.5 3D渲染测试和TMPGEnc视频转换测试,对于常进行3D图形渲染或视频转换的专业用户说来,很有指导意义。
● Cinebench R11.5 3D渲染性能测试:
CineBench R11.5 64Bit(3D渲染) | |
软件简介 | CineBench R11.5为目前最新版的Cinebench系列测试软件,它采用了3D设计软件CINEMA 4D的3D引擎,支持多线程同时运算,可以用来评测多核处理器的效能。 |
软件设置 | 默认 |
测试方法 | CPU的多核心运算,记录得分 |
软件截图 |
CineBench R11.5 3D渲染测试
● TMPGEnc视频转换测试:
TMPGEnc 4.77(视频压缩/转换) | |
软件简介 | TMPGEnc是著名的视频编码/解码软件,支持多种格式。对多核心处理器进行优化,并加入了SSE4等新指令集的支持,能充分发挥CPU的性能,减少大量的编码时间。 |
软件设置 | 1080P转换为480P,H.264 |
测试方法 | 转换《变形金刚2》的片段,记录用时 |
软件截图 |
TMPGEnc视频转换测试成绩
测试小结:面向专业用户的3D渲染和视频转换软件,对多核/多线程CPU做了较充足的优化,i7 3770K和i5 3570K表现很好,相比二代i7/i5领先不少,除了高出100MHz频率外,优化的核心也是领先较多的关键。
4.5、游戏性能评测
游戏测试部分,我们选取了《星际争霸2:自由之翼》、《侠盗车手4:自由城之章》和《生化危机5》进行测试,虽然不是最新的游戏,但他们对CPU提出了很高的要求,测试结果能更好地地反映各CPU的游戏性能差距。
● DX9游戏《星际争霸2》:
星际争霸 2(DX9游戏) | |
游戏简介 | 《星际争霸2》是最受欢迎的PC竞技游戏之一,游戏加入了大量AI运算,对CPU性能提出更高的要求。 |
游戏设置 | 1920x1080 超高,关闭垂直同步 |
测试方法 | 我们采用测试录像进行测试,选取中间激烈战斗部分,耗时1分钟,用Fraps记录平均帧数。 |
游戏截图 |
《星际争霸2》测试成绩
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关于游戏帧数(FPS)的意义
游戏帧数是反映游戏是否流畅运行的标准,大多数情况下可这样归类,没有可玩性:帧数低于30FPS;可以接受:帧数30-50;流畅运行:帧数50-60;完美运行:帧数大于等于60。也就是说一般情况下帧数大于60意义不大,这时可以调高游戏画质获得更加的视觉效果。
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● DX9游戏《侠盗车手4:自由城之章》测试:
侠盗车手4:自由城之章(DX9游戏) | |
游戏简介 | 《侠盗车手4:自由城之章》是次世代游戏机上的大作,该游戏对CPU有很高要求。 |
游戏设置 | 1920x1080 全高,关闭垂直同步,其中View Distance设置为90,Detail Distance和Vehicle Density设置为100。 |
测试方法 | 自带Benchmark |
游戏截图 |
《侠盗车手4:自由城之章》测试成绩
● DX10游戏《生化危机5》测试:
生化危机 5(DX10游戏) | |
游戏简介 | 《生化危机》系列是家用游戏机上百万销量大作,现在最新作《生化危机5》已推出PC版,并支持DX10技术,使其画质再度提升。 |
游戏设置 | 1920x1080 0AA,全高,关闭垂直同步。 |
测试方法 | 自带Fix Benchmark |
游戏截图 |
《生化危机5》测试成绩
测试小结:游戏测试部分第三代Core i5/i7稍微领先于第二代Core i5/i7,但优势不明显,i7 3770K、i7 3820、i7 2600K、i5 3570K、i5 2500K没有拉开分数差距。一是游戏对多核心优化不足(尽管《侠盗车手4》和《生化危机5》相对好一些);二是Ivy Bridge原本就是Sandy Bridge的改进版,并非全新架构,核心效率差距不明显,所以有了这样的结果。
5.内置GPU评测:核芯显卡4000性能如何
核芯显卡是Ivy Bridge的一大改进,i7 3770K、i5 3570K内置HD Graphics 4000,从命名来看其性能应该在HD3000之上,究竟HD4000比HD3000强多少?相比APU内置GPU又会有怎样的表现?让我们来看一看。
硬件平台(LGA1155) | |
CPU | Intel Core i7 3770K Intel Core i7 2600K Intel Core i5 3570K Intel Core i5 2300 |
主板 | 华硕SABERTOOCH(Z77) |
内存 | 芝奇 DDR3-1600 4G x 4(8-8-8-24),双通道 |
硬盘 | 西部数据 1TB 黑盘 |
显卡 | HD Graphics 4000(i7 3770K、i5 3570K) HD Graphics 3000(i7 2600K) HD Graphics 2000(i5 2300) 映众 GT520:(810/1066 GDDR3 1GB;i7 3770K+低端独显) 影驰 GT430:(700/3100 GDDR5 1GB;i7 3770K+入门独显) AMD HD6570:(650/4000 GDDR5 1GB;i7 3770K+入门独显) |
驱动 | Intel核芯显卡驱动v15.26.8.64.2696 NVIDIA显卡驱动296.10 |
硬件平台(FM1) | |
CPU | AMD A6-3670K AMD A8-3870K |
主板 | 技嘉GA-A75-UD4H |
内存 | 芝奇 DDR3-1600 4G x 4(8-8-8-24),双通道 |
硬盘 | 西部数据 1TB 黑盘 |
显卡 | HD 6530D(A6-3670K) HD 6550D(A8-3870K) |
驱动 | AMD 催化剂12.3 |
这一轮的测试,我们加入i7 2600K、i5 2300分别作为核芯显卡HD Graphics 3000、HD Graphics 2000的代表型号;APU方面选用的是A6-3670K和A8-3870K,其内置GPU分别为HD 6530D和HD 6550D;并增加了三款低端到入门级别独立显卡。通过对比,我们可以全面了解HD Graphics 4000的性能。
● DX10测试软件3DMark Vantage:
3DMark Vantage 1.10 | |
软件简介 | 3DMark Vantage是一款基于DirectX 10的3D性能基准测试软件,主要包括了显卡测试和CPU测试两个部分。 |
软件设置 | Performance |
测试方法 | 只进行显卡测试,记录得分 |
软件截图 |
3DMark Vantage测试成绩
这一轮的测试中i5 3570K和i7 3770K的GPU得分基本一致,因为两者都集成了同样的HD Graphics 4000,从另一方面也说明3DMark Vantage能准确地反映GPU性能,受CPU的影响较少。HD Graphics 4000相比上一代核芯显卡性能几乎翻倍,介于HD6530D和HD6550D之间。
●DX11性能测试
Ivy Bridge提供了DirectX11 API的支持,令集成的显示核心首次可以运行3DMark11。
3DMark 11 1.02 | |
软件简介 | 3DMark 11是一款基于DirectX 11的3D性能基准测试软件,内置了三大测试项目:图形性能测试、物理性能测试和综合测试。 |
软件设置 | Performance |
测试方法 | 只进行图形性能测试,记录得分 |
软件截图 |
3DMark 11测试成绩
Ivy Bridge新一代的核心显卡支持DX11,顺利完成了3DMark 11图形测试,不过成绩不太理想,DX11毕竟不是Intel的强项,在这方面拥有自家产品线的AMD颇具优势。 HD Graphics 3000/2000因为不支持DX11所以无法完成3DMark 11测试.。
●DX9游戏测试:《街头霸王4》
DX9游戏:街头霸王4 | |
游戏简介 | 作为格斗游戏代表作之一,《街头霸王》系列一直被玩家们所熟知,街霸四承袭系列作传统2D玩法,并加入3D绘图技术,使得画面效果大大提升 |
游戏设置 | 1440x900分辨率,关闭垂直同步,0AA,画面设置Model Quality和Particles为Mid,其余全部为High |
测试方法 | 使用自带Benchmark进行测试,记录平均帧数得分 |
游戏截图 |
《街头霸王4》测试成绩
●网络游戏测试:《魔兽世界》
网络游戏:魔兽世界(客户端版本:4.3.3.15354) | |
游戏简介 | 《魔兽世界》是最受欢迎的网络游戏,拥有巨大而完善的故事背景和庞大的历史架构的魔幻世界,各种设定更为广大玩家接受和推崇。 |
游戏设置 | 分辨率设置为1440x900,画质特效全部为优良。 |
测试方法 | 从祖达克的古达克所飞行点到希姆托加飞行点进行飞行,用Fraps记录平均帧数 |
游戏截图 |
《魔兽世界:大地的裂变》测试成绩
●网络游戏测试:《天下3》
网络游戏:天下3(客户端版本:2.0.298) | |
游戏简介 | 《天下叁》网易第一款以中国古代神话为背景、全3D、即时战斗的网络游戏。 |
游戏设置 | 分辨率设置为1440x900,画质特效全部为最高,关闭垂直同步、抗锯齿和光华渲染。 |
测试方法 | 采用飞行测试方式进行,用Fraps记录平均帧数 |
游戏截图 |
《天下三》测试成绩
●网络游戏测试:《英雄联盟LOL》
网络游戏:英雄联盟LOL(客户端版本:3.0.4.3) | |
游戏简介 | 《英雄联盟》腾讯运营的英雄对战网游。由DOTA原班人马精心打造,将DOTA经典玩法从对战平台延伸到网络世界 |
游戏设置 | 分辨率设置为1920x1080,画质特效全部为高 |
测试方法 | 进入实战训练营(召唤师峡谷),点击“开始”,从自动镜头开始移动到停止移动、画面变暗,用Fraps记录这段时间的平均帧数 |
游戏截图 |
《英雄联盟LOL》测试成绩
测试小结:可以看到,i5 3570K、i7 3770K的核心显卡4000(HD Graphics 4000)性能确实很强,性能远远抛离上一代核芯显卡3000,甚至赶超AMD A6 APU的HD 6530D,更好地满足网游等日常应用的需求。尽管如此,但和HD6570这类400元级别显卡还是有不少差距的,不过,从用户体验的角度,要配独显,500元以上的显卡才会有质的飞跃。
好了,接下来要吐槽一下,其实去年二代时“英雄饭”已吐槽过。根据最新消息显示,桌面平台只有i7与K系列才会配备核心显卡4000,其余的是精简版核心显卡2500,但是,打算购买i5、i7的用户,还会在乎核芯显卡4000?真正需要核芯显卡的用户,不应该是i3级别的用户吗?
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除此之外,Ivy Bridge核芯显卡还支持第二代英特尔高速视频同步技术(Intel Quick Sync Video,点击查看技术解释),可进行CPU硬件编码,宣称相比第一代有更高的编码效率。
●硬件编码2.0实测:效率更高
Badaboom 2.0 硬件编码测试 | |
软件简介 | Badaboom是一款完全利于CUDA开发的视频转换软件,在支持CUDA的图形处理器上运行时,可大幅缩短转换视频所消耗的时间。 |
软件设置 | 保持默认设置,打开硬件编码加速,片源是1080p《变形金刚2》片段,转换为H.264编码的iPad格式 |
测试方法 | 记录视频转换所消耗的时间 |
软件截图 |
开启GPU硬件编码之后,仅仅用了21秒就完成了原本耗时一分多钟的视频转换,节省了80%的时间,效率的确惊人。而且第三代智能酷睿相比上一代处理器确实转码效率上有所提升,这对于经常需要进行视频转码的用户来说很有用。
6、功耗对比评测
采用22nm工艺制作的第三代Core i5/i7功耗控制才是其强项,我们来看看它们的表现如何。
由于CPU的单独功耗在一般环境下无法准确测出,因此功耗测试部分我们进行的是整个平台的功耗测试,通过考察各平台的功耗差距,间接反映出各款CPU的功耗差距。我们选取了著名的烤机软件Prime 95,采用Large模式,使CPU和内存等满载工作,而此时显卡不满载,然后记录功耗计上的读数。
采用Prime 95进行烤机测试
平台功耗对比评测——待机(显卡为待机状态)
平台功耗对比评测——满载(显卡为待机状态)
功耗控制方面,第三代Core i5/i7相比上一代产品满载功耗低了10W左右,相比两方顶级的Core i7 3960X和FX-8150也显得非常“节能”。当然,i7 3770K平台与i7 3820平台功耗没有可比性,后者的规格经过大幅度强化,比如10MB三级缓存、四通道内存技术与X79芯片组,功耗的提升是可以理解的。而FX-8150平台由于升级了BIOS,优化了电量控制,待机功耗终于优于i7 3820。(吐槽,推土机满载功耗依然很高)
7、IVB超频能力初探:Core i7 3770K超频测试
我们知道,Intel名字带“K”处理器均不锁倍频,专为超频而生,这颗Core i7 3770K也是如此。大家都想知道基于22nm新工艺的第三代智能酷睿超频潜力如何,让我们来试一试。
超频方法:因为CPU不锁倍频,我们采用最简单的方法——在普通风冷的环境下通过提升倍频来超频,并关闭主板和CPU的节能技术避免对超频产生影响。测试分为两部分:默电超频和加压超频。
●默电超频:稳定上4.2GHz
我们手上这颗工程版CPU的默认电压在1.09v左右,我们看看默电下3770K能超到多少。
CPU-Z截图
3DMark Vantage测试分数
i7 3770K在默认电压下的频率稳定在4.2GHz,并顺利通过Prime95烤机测试。虽然离笔者的期望值有些差距,但在这种低电压下能超频到这种幅度也算及格了。
●加压测试:IVB的极限频率是多少
CPU-Z截图
3DMark Vantage测试分数
经过N次尝试之后,i7 3770K在4.5GHz频率下顺利通过3DMark Vantage测试,此时的电压不足1.3V。但继续往上加压或者提升频率的话很容易就会引发过热保护。看来IVB想追求高频率仅仅依靠普通风冷是不够的。在国外已经有玩家在液氮环境下将i7-3770K成功超频至7GHz以上。一句话,IVB的理论超频潜力不错,但想超频,散热是关键。
国外已经有玩家成功超频到7GHz(点击查看原文)
当然我们手上这颗CPU只是工程样品,不能代表第三代Core i系列零售版本的超频性能。究竟是CPU体质原因还是普遍如此,这有待进一步的摸索。
8、PConline评测室总结
CPU性能排行榜,基于3DMark Vantage的CPU得分
(仅供参考,不代表CPU的综合性能)
●默认频率下第三代Core i5/i7相比上一代性能提升不大
现在我们将前面CPU性能测试的分数统计汇总,分析前后两代Core i5/i7在性能上的差异:
CPU性能对比
可以看到,第三代Core i5/i7相比上一代产品CPU性能提升只有6%,在实际应用中几乎感觉不出差别。第三代Core i系列处理器沿用了上一代的接口,而且官方定价也和上一代产品完全一致,属于“加量不加价”式的取代升级。(6系主板用户松了一口气,Intel终于厚道一次了)
●核芯显卡相比上一代产品有显著提升
内置GPU对比部分,我们汇总综合性能,以i7 2600K集成的HD Graphics 3000为基准,得出下面的对比图表:
GPU性能对比
新一代核芯显卡4000相比于上一代3000,整体性能提升30%以上,首次超越竞争对手的HD6530D(A6系列APU的GPU单元),可是对比上价格之后...所以要吐槽的是,目前桌面平台只有i7与K系列配备核芯显卡4000,其余的是精简版2500。有能力购买i5、i7的用户,会在乎核心显卡4000?真正需要高性能核芯显卡的用户,不应该是i3级别的用户吗?
笔者是懒得去计较了,桌面平台想玩爽游戏还是搭配一张独立显卡比较实在。现阶段核芯显卡相对主流独显仍然存在不小的差距,基本上i5/i7平台新装机用户都会选择搭配主流独显,那么核芯显卡是不是“鸡肋般的存在”呢?其实不然,核芯显卡对超极本来说意义重大。
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什么是超极本?
超极本为Intel最新推出的具有创新意义的笔记本电脑,英文名称为Ultrabook。其主要特点就是超薄+轻便,具有超强的续航能力。厚度不超过20mm,重量不超过1.7公斤。其集成了平板电脑的应用特性与PC的性能,也就是将苹果在ipad中的创新体验引入到PC中,它实现众多商务人士“iPad+PC”二合一的需求。
将GPU集成在CPU可以大大减轻超极本的厚度和重量,而且超极本的定位原本也不是为了畅玩游戏大作,这就是高端处理器集成核芯显卡的意义所在。当然往后会发展出更好更强的GPU,
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●功耗控制很给力
功耗对比
基于22nm工艺制作的Ivy Bridge功耗控制得不错,默认频率下四核八线程的i7 3770K实际功耗和上一代四核四线程的i5 2500K接近,足以让竞争对手汗颜。
其实,我们不难猜测到Intel今年推出Ivy Bridge的主要意图——为进军超级本市场做准备:22nm工艺带来更好的功耗控制,意味着更强的续航能力,大幅度强化的核芯显卡则增加了Intel在整合平台上的筹码。
●展望未来,第三代Core i系列带来了哪些改变?
伴随三代Core i系列的登场,主板厂商面临两个大方向的问题,一在于产品本身,如何让6系列主板升级BIOS支持,这会影响到产品竞争力和品牌形象;二在于市场方面,怎样规划好7系列产品,打造明星产品也是个问题。
对于显卡厂商,三代Core i系列的核心显卡性能更强,对入门显卡有进一步冲击,这是必然的。去年我们说核芯显卡必然会对入门独显造成不少冲击,NVIDIA也曾表态确实受到影响,今年这个影响会继续扩大。
对笔记本市场影响重大
事实上,现阶段Intel在桌面处理器领域领先对手太多,Core i5/i7对绝大多数用户来说性能已经足够强大,因此Intel不急于在CPU性能上下功夫,而是更加注重功耗控制和用户体验,其产品重心也逐步向笔记本市场领域转移,Ivy Bridge优化了功耗控制、增强了核芯显卡,正迎合了笔记本要求轻便、长续航时间的特点。
●AMD如何应对第三代Core i系列?
第二代推土机,Piledriver(打桩机)能否反击?
在CPU性能上,AMD连二代Core i系列都赶不上,尽管今年要发布第二代推土机(打桩机),笔者认为超越二代都不太可能,更何况三代?所以AMD重心放在主流与入门平台,对应的产品就是第二代APU了,主打多核与强大的GPU性能,至于AMD这种策略是否成功,还要看用户需求与软件优化程度(主要对GPU加速),时间会给我们答案的。
●选购建议
1.竞争力分析
性能上:第三代Core i5/i7相对上一代产品来讲性能有小幅度的提升,功耗更低。
价格上:第三代Core i5/i7与第二代产品是取代关系,即“加量不加价”,可以将现阶段对应的二代产品零售价作为参考
现阶段Intel在高端市场上“一枝独秀”,产品布局很清晰:X79平台面向发烧友市场;i7系列面向主流性能级市场、i5面向中高端市场,而i3则定位中端市场。第三代Core i系列普遍性能比上一代高出10%左右,不会影响到现有的产品布局,可以顺利完成接替任务。
2.选购建议
第三代Core i5/i7初上市价格会偏高,所以注重性价比的可以等两周左右。不在乎100-200元的差价,就可以今天就入手了。至于二代i5/i7,就不值得选购了。如果你已经用着第二代Core i系列,要升级的话跨等级升级,比如二代i3升级三代i5,二代i5升级三代i7。
延伸阅读:第三代Core i系列相比上一代有何不同?
Ivy Bridge(第三代Core i系列)相比当前的Sandy Brdige(第二代Core i系列)有何不同?本节将为大家介绍。
Tick-Tock更新模式,Sandy Bridge升级为Ivy Bridge
根据Intel的“Tick-Tock”钟摆模式,2012年是“Tick”年,即是改进CPU的制作工艺,把工艺从32nm更新到22nm,带来了Ivy Bridge,它只是Sandy Bridge的改进版,并非全新微架构。不过由于Ivy Bridge带来了众多重要改进,所以Intel称之为“Tick+”。
代号/微架构Ivy Bridge,第三代Core i3/i5/i7
第三代Core i3/i5/i7(Ivy Bridge)带来了五大主要改进:1、22nm 3-D晶体管,更低功耗、更强效能;2、新一代核芯显卡,GPU支持DX11、性能大幅度提升;3、核心与指令集的优化,同频下CPU性能更强;4、新技术,例如第二代高速视频同步技术、PCI-E 3.0等。5、安全性,系统更安全。
我们重点看看22nm 3-D晶体管工艺和新一代核芯显卡这两项最重要的改进。
历史性突破,首次引入22nm 3-D晶体管技术:
Ivy Bridge首次引入22nm 3-D晶体管技术
Intel的三栅极(Tri-Gate)3-D晶体管技术是历史性的突破,被评为2011年最重要的IT技术之一。相比之前的32nm平面晶体管,相同性能下功耗降低一半,对于笔记本平台有重大意义。对于桌面平台,它意味着CPU拥有更低的功耗与更好的超频潜力。
终于支持DX11,核芯显卡HD Graphics 4000/2500:
Ivy Bridge内置新一代核芯显卡
第三代Core i3/i5/i7内置新一代核芯显卡,这是Ivy Bridge最大的改进部分,终于支持DX11技术,包括SM5、计算着色器、曲面细分技术等等。当然,性能也会有明显的提升,不过也别抱太大期望,要玩DX11游戏还是用独显吧。
核芯显卡 | HD Graphics 4000 | HD Graphics 2500 | HD Graphics 3000 | HD Graphics 2000 |
隶属 | Ivy Bridge | Ivy Bridge | Sandy Bridge | Sandy Bridge |
制作工艺 | 22nm | 22nm | 32nm | 32nm |
执行单元 | 16 | 8 | 12 | 6 |
Quick Sync Video | 第二代 | 第二代 | 第一代 | 第一代 |
Clear Video HD | 支持 | 支持 | 支持 | 支持 |
Intru 3D | 支持 | 支持 | 支持 | 支持 |
DX11 | 支持 | 支持 | 不支持 | 不支持 |
OpenCL 1.1 | CPU/GPU | CPU/GPU | CPU | CPU |
多屏独立输出 | 3屏 | 3屏 | 2屏 | 2屏 |
Widi(笔记本专用) | 3.0 | 3.0 | 2.1 | 2.1 |
针对三代Core i3/i5/i7,这次同样会有两种型号的核芯显卡,高端型号HD Graphics 4000,主流型号HD Graphics 2500,其中 HD4000有16个EU单元,而HD2500只有8个。
除了性能增强,核芯显卡4000/2500还支持第二代英特尔高速视频同步技术(Intel Quick Sync Video,点击查看技术解释)、3屏独立输出、OpenCL运算等。
其他改进:核心优化、新技术、安全性
除了22nm 3-D晶体管和新一代核芯显卡,Ivy Bridge还有其他的细节改进,比如优化核心效率、增强AVX、AES指令集,提高效能;内置PCI-E 3.0控制器;默认支持DDR3-1600双通道内存;引入新的安全技术。
延伸阅读:三代Core i系列的重要技术
智能睿频家族的处理器之所以被Intel称为“智能处理器”,是因为它们拥有相比普通处理器更“智能”的技术,而普通用户能直接感受到的智能技术,非超线程技术和睿频加速技术莫属,第三代Core i系列依然支持这两大技术,但没有进行重大升级。
CPU单元,超线程技术(Hyper-Threading)
支持CPU:Core i3、Core i7
Hyper-Threading,超线程技术
超线程技术(Hyper-Threading,简称HT),最早出现在2002年的Pentium 4上,它是利用特殊的硬件指令,把单个物理核心模拟成两个核心(逻辑核心),让每个核心都能使用线程级并行计算,从而兼容多线程操作系统和软件,减少了CPU的闲置时间,提高CPU的运行效率。
超线程技术使物理2核心的Core i3拥有4个逻辑核心
超线程技术使物理4核心的Core i7拥有8个逻辑核心
超线程技术只需要消耗很小的核心面积代价,就可以在多任务的情况下提供显著的性能提升,比起再添加一个物理核心来说要划算得多,连竞争对手AMD也认为没有尽早引入这项技术是一个决策的失误,可见超线程技术在当今多核CPU时代的重要性。第三代Core i3/i7将继续支持超线程技术,多任务/多线程性能提升20-30%,非常可观。
CPU单元+GPU单元,睿频加速技术2.0(Turbo Boost 2.0)
支持CPU:Core i5、Core i7
Turbo Boost 1.0,睿频加速技术
虽然CPU是朝着多核心方向发展,但我们知道,仍有很多软件、游戏对多核CPU优化不足,多核CPU运行这些程序时不但无法提供最佳性能,还会造成能源的浪费,为解决这个问题,Intel在第一代Core i5/i7加入了睿频加速技术(Turbo Boost)。
Turbo Boost是基于CPU的电源管理技术来现实的,通过分析当前CPU的负载情况,智能地完全关闭一些用不上的核心,把能源留给正在使用的核心,并使它们运行在更高的频率,从而提供更强的性能;相反,需要多个核心时,动态开启相应的核心,智能调整频率。这样,在不影响CPU的TDP(热设计功耗)情况下,能把核心工作频率调得更高。
睿频加速技术 2.0
第二代Core i5/i7带来了第二代睿频加速技术(Turbo Boost 2.0),相比1.0版,2.0版有两个很大的改进:1、更加智能、更高能效,第二代睿频不再受TDP热设计功耗限制,而是通过CPU内部温度进行监测,在CPU内部温度许可的情况下可以超过TDP提供更大的睿频幅度,不睿频时却更节能。2、CPU和GPU都可以睿频,而且可以一起睿频。简单来说,睿频加速技术2.0更智能、更高效!
空闲时CPU进入节能状态,Core i7 2600主频低于默认的3.4GHz
单核运算,睿频加速技术使i7 2600主频提升到3.8GHz
举个Core i7 2600K的实际应用例子:当系统空闲时,CPU的空闲核心会被关闭,正在运行的核心主频也会低于默认的3.4GHz,以达到节能的目的;当程序只用到单核心(例如单核进行3D渲染),正在运行的核心其主频超过默认的3.4GHz,达到3.8GHz,其它空闲的核心被关闭;但用到多核心,智能开启相应的核心并调整主频,获得最佳性能。当然,第三代智能酷睿也支持该技术
GPU单元,高速视频同步技术2.0(Quick Sync Video)
支持CPU:Core i3、Core i5、Core i7
英特尔高速视频同步技术(Quick Sync Video)
Core i3/i5/i7的核芯显卡新增内置了编码器,支持MPEG2、VC1和H.264硬件编码,Intel称之为“英特尔高速视频同步技术”(Quick Sync Video)。根据英特尔的相关资料显示,用核芯显卡进行以上视频格式的硬件编码,速度是软件编码的两倍以上!对于常用PSP、iPAD、智能手机或其他MID设备看视频的用户,这个硬件编码非常实用。
GPU单元,InTru 3D技术
支持CPU:Core i3、Core i5、Core i7
英特尔InTru 3D技术
Core i3/i5/i7的核芯显卡支持英特尔InTru 3D技术,这个技术通过最新的HDMI 1.4规范输出,可以让用户观看蓝光3D电影,让用户在家里也能享受更逼真的电影效果。当然,前提是要有3D眼镜和显示器的支持。
GPU单元,Clear Video HD技术
支持CPU:Core i3、Core i5、Core i7
英特尔Clear Video HD技术
Core i3/i5/i7的核芯显卡支持英特尔Clear Video HD技术,该技术可改善视频播放效果,使视频拥有更好的色彩表现,并且使网页浏览更流畅(支持IE9浏览器的硬件加速)。
延伸阅读:三代Core i的标配,7系列主板出炉
7系列主板是Intel搭配三代Core i系列(Ivy Bridge)推出的产品,可以使用二、三两代的Core i处理器,用于取代以往的6系列主板。
Intel 7系列主板,外观与6系列无太大差别
面向消费者的7系列主板有H77/Z75/Z77三款,分别用于取代H67/P67/Z68。而H61方面,按照官方规划将会作为入门级产品沿用下去,不过目前已经有多家厂商都在考虑使用面向商用的B75主板作为H61的替代品。
7系列相对6系列的具体改进:
7系列主板相对6系列改进不大,主要是升级了原生USB3.0、快速启动等软件技术。
7系列主板规格一览 | ||||
| H77 | Z75 | Z77 | B75 |
CPU接口 | LGA 1155 | LGA 1155 | ||
内存插槽 | 4 DDR3 DIMM | 4 DDR3 DIMM | ||
核显输出 | 有 | 有 | ||
CPU/内存超频 | 不支持 | 支持 | 不支持 | |
快速存储 | 支持 | 不支持 | ||
智能响应* | 支持 | 不支持 | 支持 | 不支持 |
快速启动 | 支持 | 支持 | ||
USB2.0/3.0 | 10/4 | 8/4 | ||
SATA2.0/3.0 | 4/2 | 5/1 | ||
多卡支持 | 无 | X8+X8 | X8+X8/ X8+X4+X4 | 无 |
*智能响应要求必须使用二代/三代i3/i5/i7系列处理器,其他处理器无法使用
H77对H67:升级USB3.0、智能响应、快速启动
H77是用于取代H67的产品,两者都支持显示输出,标配4条内存插槽、2个SATA3.0和4个SATA2.0,不支持交火或者超频。H77比H67改进之处在于配备4个原生的USB3.0接口,而且支持智能响应混合硬盘加速和快速启动、智能连接等应用技术。
Z75对P67:升级USB3.0、核显输出、快速启动
Z75是用于取代P67的产品,支持双卡互联、支持超频。Z75相比P67主要改进之处在于支持原生USB3.0、核显输出和快速启动等应用技术。由于Z75和Z77定位相近,很多厂商放弃Z75。
Z77对Z68:升级USB3.0、三卡互联、快速启动
Z77是用于取代Z68的产品,两者都支持显示输出、超频和智能响应,标配4条内存插槽、2个SATA3.0和4个SATA2.0。Z77比Z68改进之处在于支持原生USB3.0,可以支持三卡互联和快速启动等应用技术。
B75对H61:升级USB3.0、SATA3.0、中小企业通锐
多家厂商都在计划用B75取代H61,两者都支持显示输出,都配备4个SATA2.0,都不支持超频和智能响应。B75比H61改进之处在于具备4条内存插槽、4个原生USB3.0和1个SATA3.0,并且支持特色的SBA(中小企业通锐)技术。
7系列主板特色功能兼容性解析:
6/7系列主板兼容IVB/SNB处理器
IVB平台和SNB平台采用一样的架构,主板芯片与CPU采用DMI连接,而核芯显卡和主板则采用FDI连接,因此7系列主板能够向下兼容SNB处理器,而6系列主板能够向上兼容IVB处理器,不过6系列向上兼容还需要新版的BIOS支持。
SNB与IVB平台特色功能兼容性一览 | ||||
| SNB+6系列 | SNB+7系列 | IVB+6系列 | IVB+7系列 |
原生USB3.0 | 无 | 有 | 无 | 有 |
PCI-E 3.0 | 无 | 无 | 有 | 有 |
核显DX11 | 无 | 无 | 有 | 有 |
核显3屏输出 | 无 | 无 | 无 | 有 |
智能响应* | Z68有 | B75/H77/Z77有 | Z68有 | B75/H77/Z77有 |
快速启动 | 无 | 有 | 无 | 有 |
智能连接 | 无 | 有 | 无 | 有 |
SRA中小企业通锐 | 无 | 无 | 无 | B75有* |
*智能响应与中小企业通锐都要求必须搭配二代/三代i3/i5/i7才可用,其他处理器无法使用
前面我们已经提到,7系列主板能够提供快速启动、智能连接之类新功能,具体来说这些功能都有一定的硬件要求,我们下面会在详细的功能测试时详细解析,这里我们先来看看这些功能在隔代兼容等情况下支持情况。可以看到:
1、只要有7系列主板,就能有原生USB3.0、快速启动、智能连接,而智能响应除了B75/Z75之外都有。
2、只要有IVB处理器和更新了BIOS支持的主板,就能有PCI-E 3.0、核显DX11.
3、核显三屏输出只有在IVB处理器+7系列主板情况下能够实现。*
*核显三屏输出需要将核显的两路PLL输出全部做成DP接口,也就是说主板必须是且只是双DP输出,才可能做到,由于DP接口显示器现在并不流行,因此主板厂商这样做的可能性很小,最终核显三屏可能无法成为现实。
此外,由于B75这种原本商用产品的介入,我们还有一点要提醒各位: IVB不能搭配商用的6系列主板使用。