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做工大赞!国行Moto X真机拆解

MOTONEWX 2015-03-20 14:03

做工大赞!国行Moto X真机拆解

  上月底,Moto在北京召开发布会,正式发布了Moto G、Moto X以及Moto X Pro三款“新机”。

  在这其中,Moto X已经正式开卖,售价2999/3299/3699元不等;Moto G将于2月10日下午17点正式在京东开启独家预订;而Moto X Pro则还没有相关的消息。

  值得一提的是,Moto X虽然售价不算便宜,但在预约时还是创下了接近200万的记录,表现相当不错。当然这只是预约而已,并不能代表最终购买的用户。

  那么,该机的做工究竟如何呢?下面一起来看看。

moto x怎么拆机

  提起Moto,很多人会想起一些典型机,例如刀锋系列等等,但对于很多手机从业者来说,Moto可谓中国手机界的黄埔军校。

国行Moto X真机拆解

  目前国行版Moto X仅有黑檀木、本色皮、天然竹等六款可选。

Moto X后盖

  竹制后盖内部进行大面积的贴胶处理,采用胶黏方式固定很有可能是处于防水性能方面的考虑。

后盖内部

  Moto是第一家将木质背盖引入量产级手机中。

木质背盖

  Moto X采用了航空铝材住塑边框,这一设计目前普遍应用在各款旗舰手机上。

手机顶部

  Moto X中框通过螺丝固定。

手机内部

  Moto X均采用了橡胶垫固定。

排线位置方面

  Moto X采用了一整块主板设计,电池等组件固定在中框上。

主板设计

  电池采用类似于3M无痕胶的方式进行固定。

类似无痕胶的方式进行固定

  Moto X采用了3.8V工作电压、2300mAh锂离子聚合物电池。

电池方面

  Moto X采用了独立式的绝缘环设计,可能是设计之初考虑到绝缘环也作为定制化部件之一。

耳机插口特写

  Moto X采用的双LED闪光灯特写。

闪光灯特写

  Moto X的NFC贴片面积足够大,这样一来就不会出现使用时对不准手机位置的情况发生了。

NFC贴片特写

  Moto X上更多的采用了小模块的设计。

小模板设计

  Moto X上在背后LOGO底部已经预留出一个芯片位或者说是一个按键锅仔片位置,并且旁边也预留出一个排线插口。

未使用的排线接口位

  Moto X机身内部特写。

机身内部特写

  Moto X采用了5.2寸1920*1080分辨率的屏幕。

屏幕方面

  Atmel MXT640T触控芯片,除了支持手套模式等基础功能,还支持被动式触控笔功能。

触控芯片特写

  麦克风位置装饰条也是可拆卸模块。

扬声器

  Moto X采用了1300万像素摄像头和前置200万像素摄像头。

摄像头方面

  主板顶部各模块。

主板顶部

  Moto X搭载了一共4颗麦克风,是普通手机的两倍。

麦克风

  Moto X的动作扑捉传感器,能够感知手机屏幕上方是否有物体通过。

动作捕捉传感器

  机身顶部配备了一颗红外动作扑捉传感器、一颗红外发射器、一颗光线感应器和一颗距离感应器。

机身顶部方面

  Moto X采用了高通801芯片组配合德州仪器低功能耗感应器处理器。

高通801芯片

  Moto X内部一整块主板的设计。

整块主板设计

  下面一起来看看总结。

总结

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