在手机芯片处理器领域当中，联发科的芯片一直被大众定位于入门级别，但实际上，从X10开始，联发科就开始发力于高性能处理器了，在高通810发热情况不理想的情况下，有不少品牌纷纷选用了性能更为平衡的X10T处理器，只是可惜好不容易提高了市场定位，却被友商一次过打回入门级，这伤心事就不说了。
话题回到联发科最新发布的X25处理器上，X25主频比X20更高，达到2.5GHz，同时，也在前代Helio X10的8核心基础上再次涨核，达到了10核心，再次创下手机芯片核心之最。
而目前就官方资料指出，魅族PRO 6将是首发 X25处理器的手机，并享有几个月的独占期，其特点是性能强悍而且低温省电。
从GeekBench数据库公布的跑分结果来看，魅族PRO 6将有高配和低频两个版本，分别搭载的是3GB/4GB内存，处理器主频分别为2.0GHz和2.5GHz，4.6寸1080屏幕，内置32GB存储空间，运行android6.0系统。加上之前支持压感等配置曝光，从侧面来看，直击iPhone SE是基本确定了。
再看性能，GeekBench泄露PRO 6核心跑分2060，多核心则达到了5317分，运行Android 6.0系统。在单线程方面比同为Cortex-A72架构的麒麟950还高，预计多线程性能则能够和Exynos 8890相提并论。
同时，我们也在数据库中发现了MT6797（Helio X20）的跑分，结果发现单线程最高可达2193，多线程则达到了恐怖的6965，估计使用X25的PRO 6目前调教还没有完成的原因，正式版会更加强劲。
无独有偶，今天安兔兔公布了魅族PRO 6的10核全开跑分为99948分，综合来看目前的成绩，在单核性能、多核性能，综合性能都确定优于麒麟950。另一方面，由于PRO 6还没有正式问世，如果能进一步优化的话，X25的性能就真的是十分可观了！
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