AMD新一代GPU MIX350升级4nm、HBM3E

根据集邦咨询的分析报告，AMD计划在今年底推出其升级版的高性能计算/人工智能图形处理单元（HPC/AI GPU）加速器，名为“Instinct MI350”。这次的主要升级将集中在制造工艺和高带宽内存上，以此与NVIDIA的B200系列竞争。

AMD目前的Instinct MI300A和MI300X是基于CDNA3架构，采用台积电的5nm和5/6nm工艺，并配备了128GB和192GB的HBM3E内存。

预计，下一代的Instinct MI350将继续基于CDNA3架构，或者进行一些微小的改进。其制造工艺将进步到台积电的4nm，内存也将升级到新一代的HBM3E，这将使得其容量更大，速度更快。

然而，由于美国对中国的半导体禁令，这包括了现有的产品，如AMD的MI250/MI300系列，NVIDIA的A100，H100/H200，B100/B200/GB200，A800/H800，4090系列，Intel的Gaudi2，以及未来的产品，这自然也包括了AMD即将推出的MI350系列，以及Intel刚刚宣布的Gaudi3。

尽管具体的内存容量尚未公布，但可以确定的是，为了保持竞争力，AMD MI350的内存容量肯定不会低于192GB。

AMD的首席技术官Mark Papermaster此前已经表示，他们正在准备新版的MI300系列，重点升级HBM内存，但没有提供详细的信息。

在NVIDIA即将推出的H200已经使用了141GB的HBM3E，并且他们的新一代B200进一步扩容到了192GB HBM3E，这无疑对AMD在内存容量上的优势构成了挑战。