Asperitas推出直接强制对流浸没冷却技术

近日，荷兰浸入式冷却公司Asperitas推出了直接强制对流（Direct Forced Convection，DFC）浸入式冷却产品，旨在实现包括HPC和AI在内的多种工作负载的规模、功率和可靠性。

该公司表示，突破性的DFC技术为蓬勃发展的浸入式冷却市场提供了最先进的性能水平。Asperitas DFC技术可实现无限扩展，冷却能力超过3.6kW/U，可确保芯片和机箱级的高功率密度组件以极低的功耗开销进行精确冷却。这使得数据中心可以在更小的空间内堆叠更强大的服务器，而不会有过热的风险，这是数据中心效率的一个关键考虑因素。

首先推向市场的是12U直接强制对流平台，这是独特的可扩展系统的构建模块。这使组织能够构建高性能的环境，以满足当今的业务需求，同时为加速需求做好准备。专家的Asperitas热管理IP嵌入在DFC冷却技术中，实现跨服务器的高流量传输，并能够在机箱的特定位置调制和瞄准流量。无论使用的IT设备或部署位置如何，都充分利用了Asperitas DFC的真正力量，其精确冷却超过了功率分配限制。

Asperitas首席执行官Rutger de Haij表示。“我们独特的创新为满足和满足不断增长的全球客户群的大规模需求提供了一个坚实而差异化的平台。目前的强制对流浸入式解决方案仅部分利用了该技术的潜力，主要是在热交换器中，并依赖于IT局部储罐中的散装流量。因此，它有效地抑制了数据中心所有者实现强制浸入式冷却所承诺的经济、环保和密度性能。我们的方法充分利用了从硅到水的整个热路径上的强制对流。这是通过嵌入式技术分配流和新颖的坦克-服务器接口来实现的，无需重新开发服务器机箱即可实现有针对性的冷却。我们的客户可以体验到最新和最好的硅工程。Asperitas开启了一个新时代的大门，冷却不再是限制因素。”

包括人工智能、大数据分析和区块链在内的现代应用需要能够执行复杂计算的先进处理器。这些组件消耗大量的功率并产生大量的热量。Asperitas DFC技术可以处理每个插槽超过2000W的密度，这意味着CPU和GPU可以充分发挥其潜力，不受热限制。这种能力对于大规模部署和安装人工智能工作负载尤其重要，因为持续的高性能是必不可少的。