在科技飞速发展的当下，SiC（碳化硅）行业成为了备受瞩目的焦点，众多相关企业纷纷在融资领域取得重要突破。
晶能微电子完成 5 亿元 B 轮融资，资金将助力其在 SiC 芯片研发、生产和市场拓展方面更上一层楼。其在 SiC 技术上的创新成果，为行业发展注入了强大动力。
中瑞宏芯半导体近日宣布完成近亿元产投融资，由禾迈股份和纳芯微联合投资。这笔资金将推动其碳化硅器件的技术研发、生产运营和市场拓展，进一步巩固其在行业中的地位。
特思迪成功完成 B 轮融资，众多投资机构纷纷跟投。此轮融资将加快其在技术、产能、产品研发等关键环节的发展，尤其是在 8 吋碳化硅等半导体材料的磨抛设备方面。
德智新材完成数亿元战略融资，用于株洲、无锡两地的产能扩建和研发投入。其在碳化硅纳米镜面涂层及陶瓷基复合材料研发上成果显著。
邦芯半导体完成 B 轮融资，在第三代化合物半导体设备研发方面加快布局，向特色工艺和先进工艺装备制造迈进。
忱芯科技完成亿元战略融资，资金用于前瞻 SiC 领域产品研发和量产产品的全球化布局。其核心团队在碳化硅领域积累深厚。
长飞先进获东风汽车战略入股，同时迎来多位新股东，注册资本大幅增加，并拟投资 60 亿元建设大型 SiC 功率半导体制造基地。
谱析光晶完成 Pre-B 轮融资，资金用于完善碳化硅生产基地建设和光伏储能领域研发。其与多家企业达成合作，签订大额意向订单。
楚赟科技获新一轮投资，其作为化合物半导体生长设备制造商，核心团队经验丰富，产品涵盖多种设备，得到投资机构青睐。
此外，还有不少 SiC 相关企业在设备交付和订单方面表现出色。北京烁科中科信多台 SiC 离子注入机顺利交付，设备新签合同总额突破新高。美国 CVD 设备公司已获 30 台 PVT 设备订单。Aehr 的 SiC 设备订单超 2 亿，季度订单预订量创新高。Revasum 向 Halo Industries 出售第二台研磨机。
在国内，爱仕特完成超 3 亿元战略融资，SiC MOSFET 产品实现批量交付。芯长征完成数亿元 D 轮融资，将加大在汽车和新能源等领域的研发投入。宽能半导体完成 A 轮融资，在碳化硅功率器件研发生产上不断前进。
这些企业的融资和发展成果，无疑为 SiC 行业的繁荣增添了新的活力，也预示着这个领域的广阔前景。
