台积电大幅提升“CoWoS”生产规模，2026将月产13万片

全球市场需求激增的背景下，台积电正加速扩大其“CoWoS”（Chip on Wafer on Substrate）先进封装技术的生产规模。据最新报道，台积电计划在未来几个季度内大幅提升产能，预计到2026年，月产量将达到130,000片。

台积电此前宣布终止为多家中国公司出货芯片，而此次扩大CoWoS生产，主要是为了应对人工智能市场对其封装技术的巨大需求。CoWoS技术在AI加速器的开发中扮演着关键角色，自AI热潮兴起以来，市场需求持续攀升。

由于台积电在CoWoS供应方面遭遇瓶颈，特别是在NVIDIA Blackwell需求方面，公司决定在2025年底前将产量翻倍。目前，台积电的CoWoS产能为每月36,000片，计划到明年年底提升至90,000片。

台积电在2nm工艺方面也取得突破，预计到2025年将实现大规模生产。在市场需求激增的情况下，台积电成为了众多企业争相合作的焦点。除了NVIDIA，苹果、联发科、谷歌和亚马逊等公司也纷纷寻求台积电的CoWoS技术支持。

面对竞争对手三星和英特尔等企业在类似技术方面的不足，台积电在5nm和3nm工艺方面展示了其领导地位。为了满足市场需求，台积电不仅扩大了生产规模，还计划实施CoWoS价格上涨策略。

在全球AI领域，台积电已成为不可或缺的半导体巨头，其在先进封装技术和生产工艺方面的优势，为我国半导体产业发展提供了有力支撑。