荣耀Magic V Flip2全参数曝光：骁龙8Gen 3 + 荣耀自研C1/E2双芯加持

8月14日消息，荣耀Magic V Flip2已确定将于8月21日正式发布。今日，知名数码博主@数码闲聊站 提前曝光了该机的详细规格。

屏幕方面，内屏为6.82 英寸LTPO折叠屏，覆盖UTG玻璃，分辨率2868×1232，支持120Hz刷新率与4320Hz PWM高频调光。外屏为4英寸LTPO直屏，分辨率1200×1092，支持120Hz刷新率与3840Hz PWM高频调光。

影像配置上，内屏前摄采用居中挖孔方案，像素为5000万。后置双摄同样为挖孔设计，主摄为2亿像素，F1.9光圈；另配备一颗5000万像素120°视野的超广角镜头。续航方面，机身内置5500mAh电池，支持80W有线快充与50W无线快充，充电与容量兼顾。机身设计上，整机尺寸为167.1×75.6×6.9mm（折叠厚度 15.5mm），重量204g，采用侧边指纹识别方案。

核心硬件方面，荣耀Magic V Flip2搭载骁龙8 Gen3旗舰处理器，并首次引入荣耀自研的HONOR C1射频增强芯片与 HONOR E2能效管理芯片。

其中，C1芯片针对弱信号环境进行优化，使2.4GHz WLAN单天线收发性能提升17%，Wi-Fi速率提升200%。E2芯片则通过软硬件协同，实现极端场景优化与AI动态调度，大幅提升续航表现。

荣耀Magic V Flip2在性能、影像、续航及信号表现上均迎来全面升级，或将成为小折叠市场的新标杆。

编辑点评：荣耀Magic V Flip2在小折叠市场中交出了一份全面升级的答卷——骁龙8 Gen3旗舰平台配合荣耀自研C1/E2双芯，不仅在性能与能效上实现突破，还显著提升了弱信号下的网络体验。2亿像素主摄、5500mAh大电池、80W有线 + 50W无线快充，以及大尺寸LTPO内外双屏配置，使其在影像、续航和显示体验上均具备旗舰水准。对于追求便携、性能与体验均衡的用户而言，这款产品有望树立小折叠手机的新标杆。