Rapidus联合RISC-V公司研发数据中心芯片

据外媒报道，近日，日本晶圆代工新贵Rapidus宣布与美国RISC-V架构芯片设计公司Esperanto签署谅解备忘录(MoU)。双方将在数据中心半导体研发上的人工智能使用上方面展开合作，共同开发低功耗人工智能芯片。

位于日本Rapidus是晶元代工产业里一家较新的公司，但却汇集了一些全球最大的公司，成立于2022年8月，由丰田、索尼、NTT、NEC、软银、电装、NAND闪存巨头Kioxia和三菱UFJ等8家日本公司共同投资。日本政府此前也向Rapidus注资9200亿日元。位于北海道千岁的第一家工厂“IIM-1”已于2023年9月破土动工，预计将于2025年4月开始试运行生产线，并安装EUV光刻机。Rapidus的目标是到2027年批量生产2nm以下的最先进逻辑芯片。

不过，如今的晶圆代工市场竞争可能是几十年来竞争最为激烈的局面。英特尔此前重启芯片代工业务，目标是超越三星，英特尔预计将在今年晚些时候推出采用20A节点(相当于2nm)制造的内部芯片，然后在明年推出面向大众市场的18A节点。;据说OpenAI的山姆•奥特曼已经筹集了数十亿美元来支持一个由晶圆厂、数据中心和发电厂组成的网络，以推动他的人工智能雄心。谷歌和OpenAI等美国科技公司也在日本大举投资。可见，三星、台积电和英特尔等公司构筑的壁垒让Rapidus的竞争不容乐观。Rapidus在此前接受外媒采访时承认，Rapidus至少落后于竞争对手一年。

此次，Rapidus表示，和Esperanto合作的最初重点是使未来的半导体设计人员能够为数据中心和企业边缘应用程序中的人工智能推理和高性能计算工作负载开发更节能的解决方案。这将有助于缓解全球数据中心能源消耗的不可持续增长。

2022年，数据中心、人工智能和加密货币在全球总共消耗了约460太瓦时的电力，占全球总需求的2%。国际能源署(IEA)预测，受生成式人工智能等因素的影响，到2026年，全球数据中心的电力需求可能会上升到1000太瓦时左右，大致相当于日本的全部用电量。

IEA表示，更新法规和技术改进，包括能源效率，对于遏制数据中心能源消耗的激增具有重要意义。

上世纪80年代至90年代初，日本是半导体行业的重要参与者，在NEC和东芝等公司的领导下，占据了全球半导体市场的一半份额。如今，其只占了大约10%的市场份额，尽管它仍然是芯片制造设备和材料的领导者。同时，日本的目标也有地缘政治的角度，因为它与美国和其他国家一样，由于担心国外产业的侵蚀，也期望寻求减少对台积电在台湾的晶圆厂的依赖。为此，Rapidus被寄希望为日本可以重新回归全球半导体行业主导地位的“最后机会”。