Intel CEO：2030年底全球50%的芯片将在欧美生产

近日，Intel发布2023-2024年度CSR报告(《2023-24 Corporate Responsibility Report》)，Pat Gelsinger表示，英特尔正在以可持续发展为核心建立代工业务，其目标是到2030年全球50%的半导体将在美国和欧洲生产，以为全球供应链提供灵活性和弹性。Gelsinger指出，英特尔是唯一一家同时设计和制造尖端逻辑芯片的美国公司。

除此之外，Gelsinger在这份报告提到英特尔值得关注的5点努力：

建立历史上最可持续的代工厂：我们生活的方方面面都在变得更加数字化——这一趋势在人工智能时代只会获得动力。为了迎接这一时刻，我们推出了英特尔代工厂，这是世界上第一个为人工智能时代设计的系统代工厂。我们正在以可持续发展为核心建立这项业务。例如，在2023年，英特尔在全球的运营中使用了99%的可再生电力，我们正在与供应商、客户和行业同行合作，开发下一代可持续的流程和产品。

面向未来的供应链：近年来发生的事件暴露了全球供应链的脆弱性，这导致了严重的半导体短缺和对经济的严重破坏。由于80%的半导体制造仍在亚洲进行，供应链的灵活性和弹性在世界大部分地区仍然难以捉摸。我们正在投资改变这种状况，并设定了一个登月目标:到2023年，全球50%的半导体将在美国和欧洲生产。

建立开放的生态系统：当人们能够在一个透明的环境中走到一起并进行合作时，创新才能蓬勃发展。这种开放的生态系统是我们英特尔方法的基础，也是我们为半导体行业发起首届全球可持续发展峰会的原因。这是我们为我们的合作伙伴、开发人员和客户继续推动计算民主化、实现新突破和提高生产力的方式。它正在引领一些历史性的进步，从促进和保护人权的负责任的人工智能，到分散的云计算，多亏了英特尔的“人工智能无处不在”计划，它正在引领人工智能个人电脑的时代。

在我们的所有工作中保持高度的道德标准：作为世界上最大的半导体设计和制造商之一，英特尔具有独特的优势，可以在我们的价值链上下产生积极的影响。每一天，我们都在不知疲倦地工作，以履行这一义务。这包括倡导负责任的矿产采购，在我们开展业务的任何地方倡导人权，并将我们对多元化和包容性的承诺扩展到我们的供应商——同时投资于我们的劳动力，使其在人工智能时代蓬勃发展。

在这份宏达愿景之前，英特尔一直在开发新工艺节点技术方面保质努力，但最终还是败给了竞争对手台积电、三星。之后的时间，英特尔期望扭转这种颓势。Gelsinger的新代工业务计划，期望在四年内交付五个新的工艺节点。至关重要的是，该计划还取决于公司转向新的IDM 2.0理念，其中包括创建第三方代工厂，英特尔代工厂服务(IFS)，为外部公司生产芯片，同时也允许公司保留作为IDM的固有优势。